[发明专利]一种NFC设备用薄膜材料及其制备方法与应用

权利要求书

1.一种NFC设备用薄膜材料，其特征在于，以聚对苯二甲酸类PET塑料膜和片形铁硅基合金粉体为基材复合而成；

所述片形铁硅基合金粉体涂覆于PET塑料膜的表面，并且片形铁硅基合金粉体平行于PET塑料膜的表面。

2.根据权利要求1所述的NFC设备用薄膜材料，其特征在于，所述的片形铁硅基合金粉体为铁硅铝片形粉体、铁硅铬片形粉体或铁硅铝铬片形粉体中的至少一种；

所述铁硅铝片形粉体满足以下条件：粉体长轴方向尺寸为20～200μm，粉体厚度≤2μm，粉体径厚比≥150，粉体矫顽力Hc≤8Oe；

所述铁硅铬片形粉体满足以下条件：粉体长轴方向尺寸为20～150μm，粉体厚度≤2μm，粉体径厚比≥150，粉体矫顽力Hc≤7.5Oe；

所述铁硅铝铬片形粉体满足以下条件：粉体长轴方向尺寸为20～200μm，粉体厚度≤2μm，粉体径厚比≥150，粉体矫顽力Hc≤7.8Oe。

3.根据权利要求2所述的NFC设备用薄膜材料，其特征在于，

所述的铁硅铝片形粉体由75～90重量份的铁、5～15重量份的硅、5～10重量份的铝以及0～1重量份的杂质组成；

所述的铁硅铬片形粉体由80～90重量份的铁、5～15重量份的硅、1～5重量份的铬以及0～1重量份的杂质组成；

所述的铁硅铝铬片形粉体由60～85重量份的铁、5～15重量份的硅、5～10重量份的铝、1～5重量份的铬以及0～1重量份的杂质组成；

其中，所述的杂质为镁、镍、钴、锑、锰中的至少一种。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的NFC设备用薄膜材料，其特征在于，该薄膜材料的厚度为0.05～1.0mm；其中，PET塑料膜的厚度为0.005～0.1mm，PET塑料膜的拉伸强度大于5MPa。

5.一种NFC设备用薄膜材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤A：制备片形铁硅基合金粉体；所述的片形铁硅基合金粉体为铁硅铝片形粉体、铁硅铬片形粉体或铁硅铝铬片形粉体中的至少一种；

所述铁硅铝片形粉体满足以下条件：粉体长轴方向尺寸为20～200μm，粉体厚度≤2μm，粉体径厚比≥150，粉体矫顽力Hc≤8Oe；

所述铁硅铬片形粉体满足以下条件：粉体长轴方向尺寸为20～150μm，粉体厚度≤2μm，粉体径厚比≥150，粉体矫顽力Hc≤7.5Oe；

所述铁硅铝铬片形粉体满足以下条件：粉体长轴方向尺寸为20～200μm，粉体厚度≤2μm，粉体径厚比≥150，粉体矫顽力Hc≤7.8Oe；

步骤B：将步骤A得到的片形铁硅基合金粉体与偶联剂混合，并充分搅拌后烘干，从而获得表面包覆偶联剂的片形铁硅基合金粉体；所述的偶联剂为硅烷偶联剂或钛酸偶联剂；偶联剂与片形铁硅基合金粉体的重量比为0.1～3：100；

步骤C：将步骤B得到的片形铁硅基合金粉体与胶粘剂充分混合，并涂覆于厚度为0.005～0.1mm、拉伸强度大于5MPa的聚对苯二甲酸类PET塑料膜上，以制得厚度为0.05～1.0mm的铁基合金柔性薄膜；所述的胶粘剂为聚氨酯胶粘剂、环氧树脂胶粘剂或丙烯酸胶粘剂中的至少一种；胶粘剂与片形铁硅基合金粉体的重量比为5～20：100；

步骤D：对步骤C制得的铁基合金柔性薄膜立即施加一个单方向均匀磁场；该磁场的方向与铁基合金柔性薄膜平行，该磁场的强度为100～1000Gs；

步骤E：对步骤D处理后的铁基合金柔性薄膜进行密实化处理，从而获得NFC设备用薄膜材料。

6.根据权利要求5所述的NFC设备用薄膜材料的制备方法，其特征在于，

所述的铁硅铝片形粉体由75～90重量份的铁、5～15重量份的硅、5～10重量份的铝以及0～1重量份的杂质组成；

所述的铁硅铬片形粉体由80～90重量份的铁、5～15重量份的硅、1～5重量份的铬以及0～1重量份的杂质组成；

所述的铁硅铝铬片形粉体由60～85重量份的铁、5～15重量份的硅、5～10重量份的铝、1～5重量份的铬以及0～1重量份的杂质组成；

其中，所述的杂质为镁、镍、钴、锑、锰中的至少一种。