[发明专利]堆叠结构、有机半导体器件、布线、显示器、以及制造有机半导体器件的方法

权利要求书

1.一种堆叠结构，包括：

有机层，其包括导体或半导体；

保护层，其由绝缘材料构造，并且覆盖顶表面的至少一部分或所述有机层的下表面；以及

多个颗粒，其外部分别被亲合力层覆盖，所述亲合力层具有与所述绝缘材料的亲合力，所述多个颗粒在所述保护层中分散。

2.一种有机半导体器件，包括堆叠结构，所述堆叠结构包括：

有机层，其包括半导体；

保护层，其由绝缘材料构造，并且覆盖顶表面的至少一部分或所述有机层的下表面；以及

多个颗粒，其外部分别被亲合力层覆盖，所述亲合力层具有与所述绝缘材料的亲合力，所述多个颗粒在所述保护层中分散。

3.根据权利要求2所述的有机半导体器件，其中，所述绝缘材料是树脂材料。

4.根据权利要求3所述的有机半导体器件，其中，所述绝缘材料包括含氟树脂，并且所述亲合力层由含氟官能团构成，所述含氟官能团与各个所述颗粒形成化学键。

5.根据权利要求4所述的有机半导体器件，其中，所述含氟官能团包括全氟烷基。

6.根据权利要求3所述的有机半导体器件，其中，所述绝缘材料包括含氟树脂，并且所述亲合力层是覆盖各颗粒的含氟树脂。

7.根据权利要求2所述的有机半导体器件，其中，所述颗粒由树脂构造。

8.根据权利要求2所述的有机半导体器件，其中，所述颗粒由聚苯乙烯制成。

9.根据权利要求2所述的有机半导体器件，其中，所述颗粒由无机衬底制成。

10.根据权利要求2所述的有机半导体器件，包括：

栅极电极，其面对所述有机层；以及

源极-漏极电极，其电连接至所述有机层。

11.一种布线，其包括堆叠结构，所述堆叠结构包括：

有机层，其包括导体；

保护层，其由绝缘材料构造，并且覆盖顶表面的至少一部分或所述有机层的下表面；以及

多个颗粒，其外部分别被亲合力层覆盖，所述亲合力层具有与所述绝缘材料的亲合力，所述多个颗粒在所述保护层中分散。

12.一种显示器，其包括多个像素以及驱动所述多个像素的有机半导体器件，所述有机半导体器件包括：

栅极电极；

有机层，其面对所述栅极电极，并且包括半导体；

源极-漏极，其电连接至所述有机层；

保护层，其由绝缘材料构造，并且覆盖所述有机层；以及

多个颗粒，其外部分别被亲合力层覆盖，所述亲合力层具有与所述绝缘材料的亲合力，所述多个颗粒在所述保护层中分散。

13.一种方法，用于制造有机半导体器件，所述方法包括：

形成包括半导体的有机层；

通过将绝缘材料以及颗粒混合进入溶剂来制备墨水；并且

通过利用所述墨水来覆盖所述有机层来形成保护层，

其中，各个所述颗粒的外部被亲合力层覆盖，所述亲合力层具有与所述绝缘材料的亲合力。