[发明专利]复杂导电结构的后成形均压体

说明书

技术领域

本发明涉及一种复杂导电结构的后成形均压体，特别是为解决复杂结构对局部放电有要求但又受到空间限制的高电压结构而设计的一种复杂导电结构的后成形均压体。

背景技术

在高压试验设备中，需要利用均压罩来消除或减小高电压下场强分布不均匀造成的尖端放电或电晕。而高压试验设备内部，同样需要有这样一种均压罩来消除或减小由硅堆、电容等电子元器件尖端节点造成的放电或电晕。这时考虑到此类电子元器件的空间排布结构复杂，如果用有色金属来制成现有结构的均压罩，在技术上无法满足均压要求。为了达到均压效果，通过发泡剂这样一种材料制作一种复杂导电结构的后成形均压体，可以解决复杂空间结构的尖端节点造成的放电或电晕。

发明内容

本发明目的是为了克服现有均压罩在倍压桶内的硅堆、电容等电子元器件尖端节点处无法成形的不足之处，提供一种能够节省材料成本和解决空间布局的复杂导电结构的后成形均压体。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种复杂导电结构的后成形均压体，包括罩体、罩体外表面涂覆的导电层、导电层连有电极与由硅堆、电容等尖端节点相连、电极与导电层之间还连有薄金属片；所述的罩体由发泡剂材料制成，在所述的罩体外表面均匀涂覆有导电层，且在该罩体内部硅堆、电容尖端节点处有电极引出；所述的引出电极末端与罩体交接处连有薄金属片；当在高压放电或产生电晕的时候，通过电极、薄金属片，把电荷均匀的分布在导电层上。

优选的是，所述的罩体是通过一个模腔成形，所述的模腔是根据所需均压罩的曲率半径及硅堆、电容等尖端节点外围空间结构所制作的一个类似瓣状的模腔。

优选的是，所述的电极是从硅堆、电容等尖端节点处引出来，电极引出末端通过发泡剂固化与罩体表面紧密贴合。

优选的是，所述的电极与罩体的贴合处上连有一片与罩体外表面曲率半径一致的薄金属片。

优选的是，所述罩体的外表面要经过打磨、光滑度整形，然后再整形过的外表面上及薄金属片的外表面反复均匀涂覆数遍导电漆，形成导电层。

由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：由于罩体由发泡剂材料制成，代替了原有金属材料制成的均压罩。有可塑性强，节约成本的优点。

附图说明：

附图1为本发明复杂导电结构的后成形均压体在硅堆、电容等电子元器件尖端节点处的剖面俯视图；

附图2为本发明复杂导电结构的后成形均压体运用在硅堆、电容尖端节点处的整个结构图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

如图1 所示：该复杂导电结构的后成形均压体包括发泡剂固化后的罩体1、罩体1外表面涂覆的导电层5、导电层5连有电极3与由硅堆7、电容8等尖端节点相连、电极3与导电层5之间还连有薄金属片4。

所述的罩体1由发泡剂材料制成，根据所需均压罩曲率半径、硅堆7、电容8等电子元器件尖端节点2外围所需空间结构制作一个类似瓣状的模腔，模腔的里面涂上可以脱模的脱模剂，再通过发泡剂枪往模腔里注入发泡剂。等待注入的发泡剂发泡成形固化后，剥去类似瓣状的模腔。这时就是一个包住硅堆7、电容8等电子元器件尖端节点2的，引出电极4末端紧密贴合在模体外表面的固化罩体1。图1上标注的6是被罩体包住的硅堆、电容等元器件的截面。罩体1再通过打磨、整形使其表面光滑平整，在电极3与罩体1的交接处连上一片薄金属片4，然后在整个罩体的外表面，包括薄金属片4上反复均匀涂覆数遍导电漆，形成导电层5。所述的电极就是从尖端节点处2引出，末端连有薄金属片。所述的薄金属片的曲率半径与罩体的曲率半径一致。 

综上所述就形成了一种复杂导电结构的后成形均压体，如图2所示。当高压试验设备使用时，若倍压组件内部的硅堆7、电容8尖端节点处2产生电晕或放电，电荷就会通过连在尖端节点处2的电极3、电极末端的金属薄片4均匀的把电荷分布在罩体的导电层上。这样就可以达到无局部放电，同时改善并提高了高压试验设备对电力设备试品的测试性能。更进一步地，所述的罩体的材料是由发泡剂制成，不仅有绝缘作用，而且固化后的泡沫具有填缝﹑隔热﹑防水等多种效果,是一种环保节能﹑使用方便的铸膜材料,从而可防止使用过程中因闪烙放电引起均压体表面被烧灼破坏。

本发明与现有技术相比具有下列优点：由于罩体由发泡剂材料制成，代替了原有金属材料制成的均压罩。有可塑性强，节约成本的优点。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。