[发明专利]复杂导电结构的后成形均压体

权利要求书

1.一种复杂导电结构的后成形均压体，其特征在于：包括罩体、罩体外表面涂覆的导电层、导电层连有电极与由硅堆、电容等尖端节点相连、电极与导电层之间还连有薄金属片；所述的罩体由发泡剂材料制成，在所述的罩体外表面均匀涂覆有导电层，且在该罩体内部硅堆、电容尖端节点处有电极引出；所述的引出电极末端与罩体交接处连有薄金属片；当在高压放电或产生电晕的时候，通过电极、薄金属片，把电荷均匀的分布在导电层上。

2.根据权利要求1所述的复杂导电结构的后成形均压体，其特征在于：所述的罩体是通过一个模腔成形，所述的模腔是根据所需均压罩的曲率半径及硅堆、电容等尖端节点外围空间结构所制作的一个类似瓣状的模腔。

3.根据权利要求2所述的复杂导电结构的后成形均压体，其特征在于：所述的电极是从硅堆、电容等尖端节点处引出来，电极引出末端通过发泡剂固化与罩体表面紧密贴合。

4.根据权利要求3所述的复杂导电结构的后成形均压体，其特征在于：所述的电极与罩体的贴合处上连有一片与罩体外表面曲率半径一致的薄金属片。

5.根据权利要求4所述的复杂导电结构的后成形均压体，其特征在于：所述罩体的外表面要经过打磨、光滑度整形，然后在整形过的外表面及薄金属片的外表面反复均匀涂覆数遍导电漆，形成导电层。