[发明专利]含Nd、Se和Ga的Sn-Ag-Cu无铅钎料有效
| 申请号： | 201210380042.3 | 申请日： | 2012-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN102896436A | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 顾立勇;顾文华;顾建昌 | 申请（专利权）人： | 常熟市华银焊料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 常熟市常新专利商标事务所 32113 | 代理人： | 朱伟军 |
| 地址： | 215513 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | nd se ga sn ag cu 无铅钎料 | ||
【权利要求书】：
1.一种含Nd、Se和Ga的Sn-Ag-Cu无铅钎料，其特征在于其组成为按质量百分比的0.01~0.5%的Ag，0.02~1.0%的Cu，0.001~0.5%的Nd，0.001~0.5%的Se，0.003~1.5% 的Ga，余量为Sn。
2.根据权利要求1所述的含Nd、Se和Ga的Sn-Ag-Cu无铅钎料，其特征在于所述的Cu与Ag的质量比为Cu︰Ag = 2︰1。
3.根据权利要求1所述的含Nd、Se和Ga的Sn-Ag-Cu无铅钎料，其特征在于所述的Ga与Nd的质量比为Ga︰Nd= 3︰1。
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