[发明专利]晶圆贴模用胶带构造、贴膜设备及贴膜方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种晶圆贴膜用胶带构造、晶圆贴膜用设备及贴膜方法，特别是有关于一种适用于切割自动化的晶圆贴模用胶带构造、晶圆贴膜用设备及贴膜方法。

背景技术

半导体晶圆在经过集成电路工艺之后，必须进行一晶圆切割步骤，以将晶圆切割成复数个概成方块型的芯片。目前晶圆切割是可区分为钻石刀机械切割以及激光切割的切割方式，以钻石刀机械切割方式来说，通常切割的入刀方向是由所述晶圆已形成有积体电路的表面开始，切穿到晶圆的背面以及些许的切割胶带。另以激光切割方式来说，主要分为激光未穿透胶带切割方式及激光穿透胶带切割方式。进行激光穿透胶带切割方式时，以往，在将形成有电路面的芯片单片化之前，都通过在环形框的内侧配置晶圆，在其表面上黏贴支撑晶圆用的透明胶带，而将晶圆固定在环形框的内侧，以便激光穿透胶带切割晶圆成数个芯片。然而，因为目前的透明胶带是完全透明的，故在胶带黏贴晶圆表面进行时，会造成胶带卷入机台的长度和定位点无法被传感器侦测，以至于无法判断刀具切断一次晶圆贴膜所需长度的时间点。

以目前现存的解决方式有使用预先切割(pre-cut)胶带和人工手动遮断切割传应器两种方式。使用预先切割胶带方式是预先在长条状透明胶带上预先形成数个圆形切割部，当预先切割胶带送入机台上，只需将圆形切割部的胶带由剥离片上取下后，即可直接输送到晶圆贴膜区上使用，故不需再侦测胶带的长度及进行任何切割，然而所使用机台必须因应此特殊专用胶带来设计其输送机构，在实际使用上机台改装成本太高，且此种预先切割胶带的材料成本也较高。另外，若是使用人工手动遮断切割传感器方式来侦测切割胶带长度，则是以通过人工目视判断后，利用手或物体遮断传感器，让导引胶带的动作暂时停止，以达到侦测切割胶带长度的功效，然而所述方法不但有发生工安事件的疑虑，对于操作准确性、贴合产量及人力成本而言，都较不符合经济效益。

故，有必要提供一种晶圆贴模用胶带构造、晶圆贴模用设备及贴膜方法，以解决现有技术所存在的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种晶圆贴模用胶带构造、晶圆贴模用设备及贴膜方法，以解决现有技术所存在的上述问题。

本发明的主要目的在于提供一种晶圆贴模用胶带构造、晶圆贴模用设备及贴膜方法，其利用一胶带构造的透明剥离片上的数个遮光部或利用一胶带长度侦测装置定时遮断感应光束两种方式，来侦测或决定贴膜用透明胶带一次晶圆贴膜所需长度的切割位置，因而节省改装机台和使用人工判断的设备及人事成本。

为达成本发明的前述目的，本发明一实施例提供一种晶圆贴膜用胶带构造，其中所述晶圆贴膜用胶带构造包含：一透明基材层、一透明黏接层及一透明剥离片。所述透明黏接层具有一第一黏接面及第二黏接面，所述第一黏接面黏合于所述透明基材层上。所述透明剥离片可剥离的结合在所述第二黏接面上；其中所述透明剥离片另等间距的设置数个遮光部，各二相邻所述遮光部之间的距离等于一次晶圆贴膜所需的长度。

在本发明的一实施例中，所述遮光部是呈长条状或块状的等间距分布在所述透明剥离片上。

在本发明的一实施例中，在所述透明剥离片上，所述遮光部的一横向长度是等于或小于所述透明剥离片的一横向长度，所述遮光部的一纵向长度介于0.5至10公分之间。

在本发明的一实施例中，在所述透明剥离片上，各二相邻所述遮光部之间的距离介于100至500毫米之间。

在本发明的一实施例中，在所述透明剥离片上，所述遮光部的材料是激光吸收材料或红外线吸收材料。

再者，本发明提供一种晶圆贴膜用胶带的贴膜方法，其包含以下步骤：提供一如上所述的晶圆贴膜用胶带构造，其依序包含：一透明基材层、一透明黏接层及一透明剥离片，且所述透明剥离片等间距的设置数个遮光部，各二相邻所述遮光部之间的距离等于一次晶圆贴膜所需的长度；将所述透明剥离片从所述透明黏接层及所述透明基材层上剥离出，同时将所述透明黏接层及所述透明基材层向前导引至一晶圆贴膜区上方；以及利用一胶带长度侦测装置侦测是否所述透明剥离片的所述遮光部已到达一侦测位置，其中若所述遮光部尚未到达所述侦测位置，则继续导引所述透明黏接层及所述透明基材层前进；若所述遮光部已到达所述侦测位置，则停止导引所述透明黏接层及所述透明基材层，并且接着对已到达所述晶圆贴膜区的所述透明黏接层及所述透明基材层进行裁切。

在本发明的一实施例中，所述胶带长度侦测装置包含：一光束产生单元，位于所述透明剥离片的一侧，用于发出一感应光束；及一传感器，位于所述透明剥离片的另一侧，用于接收所述感应光束。