[发明专利]晶圆贴模用胶带构造、贴膜设备及贴膜方法

权利要求书

1.一种晶圆贴膜用胶带构造，所述晶圆贴膜用胶带构造包含：

一透明基材层；

一透明黏接层，具有一第一黏接面及第二黏接面，所述第一黏接面黏合于所述透明基材层上；及

一透明剥离片，可剥离的结合在所述第二黏接面上；

其特征在于：所述透明剥离片另等间距的设置数个遮光部，各二相邻所述遮光部之间的距离等于一次晶圆贴膜所需的长度。

2.如权利要求1所述的晶圆贴膜用胶带构造，其特征在于：所述遮光部是呈长条状或块状的等间距分布在所述透明剥离片上。

3.如权利要求1所述的晶圆贴膜用胶带构造，其特征在于：在所述透明剥离片上，所述遮光部的一横向长度是等于或小于所述透明剥离片的一横向长度，所述遮光部的一纵向长度介于0.5至10公分之间。

4.如权利要求1所述的晶圆贴膜用胶带构造，其特征在于：在所述透明剥离片上，各二相邻所述遮光部之间的距离介于100至500毫米之间。

5.如权利要求1所述的晶圆贴膜用胶带构造，其特征在于：在所述透明剥离片上，所述遮光部的材料是激光吸收材料或红外线吸收材料。

6.一种晶圆贴膜用胶带的贴膜方法，其特征在于：所述贴膜方法包含以下步骤：

提供一如权利要求1所述的晶圆贴膜用胶带构造；

将所述透明剥离片从所述透明黏接层及透明基材层上剥离出，同时将所述透明黏接层及透明基材层向前导引至一晶圆贴膜区上方；以及

利用一胶带长度侦测装置侦测是否所述透明剥离片的遮光部已到达一侦测位置，其中若所述遮光部尚未到达所述侦测位置，则继续导引所述透明黏接层及透明基材层前进；若所述遮光部已到达所述侦测位置，则停止导引所述透明黏接层及透明基材层，并且接着对已到达所述晶圆贴膜区的所述透明黏接层及透明基材层进行裁切。

7.如权利要求6所述的晶圆贴膜用胶带的贴膜方法，其特征在于：所述胶带长度侦测装置包含：

一光束产生单元，位于所述透明剥离片的一侧，用于发出一感应光束；及

一传感器，位于所述透明剥离片的另一侧，用于接收所述感应光束。

8.一种晶圆贴膜用设备，其包含：

一胶带供应单元，以供应一晶圆贴膜用胶带构造，其依序包含：一透明基材层、一透明黏接层及一透明剥离片；

一胶带剥离单元，以将所述透明剥离片从所述透明黏接层及透明基材层上剥离出；

一胶带导引单元，将上述剥离的透明黏接层及透明基材层导引至一晶圆贴膜区上方；

其特征在于：所述晶圆贴膜用设备另包含：

一胶带长度侦测装置，其包含：

一光束产生单元，用于发出一感应光束；

一传感器，用于接收所述感应光束；

一遮光挡板，用以遮断所述感应光束；及

一定时旋转柱，与所述遮光挡板相结合，且所述定时旋转柱每隔一预定时间即转动到使所述遮光挡板到达一侦测位置，以遮断所述感应光束，其中所述胶带导引单元在所述预定时间内导引上述剥离的透明黏接层及透明基材层前进的距离等于一次晶圆贴膜所需的长度。

9.如权利要求8所述的晶圆贴膜用设备，其特征在于：所述光束产生单元的感应光束为激光光束或红外线光束。

10.一种晶圆贴膜用设备的贴膜方法，其特征在于：所述贴膜方法包含以下步骤：

利用一如权利要求8所述的晶圆贴膜用设备来提供一晶圆贴膜用胶带构造，其依序包含：一透明基材层、一透明黏接层及一透明剥离片；

将所述透明剥离片从所述透明黏接层及透明基材层上剥离出，同时将所述透明黏接层及透明基材层向前导引至一晶圆贴膜区上方；

利用所述胶带长度侦测装置侦测所述透明黏接层及透明基材层前进的长度，其中所述定时旋转柱每隔一预定时间即转动到使所述遮光挡板到达所述侦测位置，以遮断所述感应光束，且所述胶带导引单元在所述预定时间内导引上述剥离的透明黏接层及透明基材层前进的距离等于一次晶圆贴膜所需的长度；以及

对已到达所述晶圆贴膜区的所述透明黏接层及所述透明基材层进行裁切。