[发明专利]印制电路板局部埋入PCB子板的方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板（PCB）制造领域，尤其涉及一种采用高流动半固化片的印制电路板局部埋入PCB子板的方法。

背景技术

印制电路板，又称印制线路板，印刷电路板，印刷线路板，常使用英文缩写PCB（Printed circuit board）或PWB（Printed wire board），是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。传统的电路板，采用印刷蚀刻阻剂的工法，做出电路的线路及图面，因此被称为印刷电路板或印刷线路板。由于电子产品不断微小化跟精细化，目前大多数的电路板都是采用贴附蚀刻阻剂(压膜或涂布)，经过曝光显影后，再以蚀刻做出电路板。

随着IT业的发展，为了提高产品性能及减小信号损耗，印制电路板（PCB）需要满足高密度、低信号损失及多功能化等要求。为实现PCB高密度化、微型化及多功能化，埋容板、埋阻板、埋元器件板及埋金属块板应运而生。多功能混合结构印制电路板制作技术在推动了PCB技术飞速发展的同时，给产品可靠性带来了巨大挑战。为实现印制电路板的多功能混合结构，现有设计及制作主要采用增加PCB层数、增加PCB厚度及增加PCB尺寸等方法，由此则带来整套制造设备尺寸不断地加大，成本上升，过渡消耗物料，与当前环保、节能减排方向背道而驰；同时给PCB的加工带来了“大尺寸、高厚度”的设备及工艺的难题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种印制电路板局部埋入PCB子板的方法，其在不改变印制电路板的整套制造设备尺寸的前提下，实现了印制电路板的多功能化和微型化，且局部埋入的PCB子板与印制电路板的结合力提高，同时实现了

PCB子板和印制电路板的精确对位，保证了产品的可靠性。

为实现上述目的，本发明提供一种印制电路板局部埋入PCB子板的方法，包括如下步骤：

步骤1、提供PCB母板、待埋入的PCB子板及高流动半固化片，所述PCB母板对应PCB子板设有埋入槽，所述埋入槽内设有数个定位孔，所述PCB子板上对应所述定位孔设有数个通孔，所述高流动半固化片对应该数个通孔设有数个贯穿孔，所述埋入槽的深度等于PCB子板与高流动半固化片的厚度之和；

步骤2、将高流动半固化片及PCB子板依次放置于埋入槽内；

步骤3、将销钉依次贯穿PCB子板上的通孔及高流动半固化片上的贯穿孔，固定于埋入槽内的定位孔内；

步骤4、通过高温层压，将PCB子板与PCB母板连接在一起，这时，PCB子板的上表面与PCB母板的上表面位于同一平面内。

所述PCB母板包括层叠设置的数个芯板及设于芯板之间的粘结片。

所述PCB母板通过开料、内层干膜、内层冲孔、铣、内层芯板、铣粘结片、黑化、层压、锣板边、陶瓷磨板、钻孔及外层流程制成。

所述PCB子板通过开料、内层干膜、内层冲孔、黑化、层压、锣板边、钻孔、沉铜、树脂塞孔、第一陶瓷磨板、减薄铜、第二陶瓷磨板、内层干膜、内层蚀刻、打定位孔、铣板、黑化、层压、锣板边、第三槽陶瓷磨板、钻孔及外层流程制成。

所述埋入槽的开口尺寸大于PCB子板的外形尺寸，使得PCB子板容置于埋入槽时与埋入槽槽壁之间存在有间隙。

所述PCB子板与埋入槽槽壁的间隙内填充有高流动半固化片。

所述填充于PCB子板与埋入槽槽壁的间隙内的高流动半固化片上布设有走线。

所述填充于PCB子板与埋入槽槽壁的间隙内的高流动半固化片上设有过孔。

本发明的有益效果：本发明所述的印制电路板局部埋入PCB子板的方法通过埋入多功能PCB子板或具有不同设计的PCB子板，以满足PCB微型化要求及PCB多功能模块要求；该方法大幅度降低了PCB设计总层数及PCB总厚度，提高通讯设备的元器件整体设计布局的灵活性；另外，该方法采用高流动半固化片及销钉定位方式，大大提高了PCB子板与PCB母板连接区域的结合力及PCB子板与PCB母板的对准精确度，保证了产品的可靠性。

为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。

附图中，

图1为本发明印制电路板局部埋入PCB子板的方法一实施例流程图；

图2为本发明PCB母板的结构示意图；

图3为本发明PCB子板的结构示意图；