[发明专利]含金属组件的制造方法以及天线组件的制造方法无效
申请号: | 201210366453.7 | 申请日: | 2012-09-27 |
公开(公告)号: | CN103700930A | 公开(公告)日: | 2014-04-02 |
发明(设计)人: | 许建彬;许智清;麦景嘉;许渊钦 | 申请(专利权)人: | 启碁科技股份有限公司 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01B13/00 |
代理公司: | 北京嘉和天工知识产权代理事务所(普通合伙) 11269 | 代理人: | 严慎 |
地址: | 中国台湾新*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金属 组件 制造 方法 以及 天线 | ||
技术领域
本发明涉及含金属组件的制造方法以及天线组件的制造方法,特别涉及采用置换反应的含金属组件的制造方法以及天线组件的制造方法。
背景技术
一般在便携式电子装置内部大多会配置天线模块,应用于无线网络信号的传输。以笔记本型计算机为例,公知的设计会在笔记本型计算机内部的适当位置(屏幕端或系统端)设置天线,并在系统端再设置一个无线网络传输模块,利用线路(cable线)使得天线与无线网络传输模块电性连接,以达到信号收发处理的功能。
在设置天线与无线网络传输模块时,必须考虑其位置对应关系以及电子装置内部空间的使用管理,才能维持良好的信号传输效果,并节省使用空间。为了达到前述目的,现今技术针对旧有的立体天线结构加以改良,使用如激光雕刻、印刷电路及软式印刷电路等技术将构想中的天线样式形成平面天线结构,不但缩减了天线体积,在天线配置上也更加灵活。
然而不论使用上述何种技术制作天线,仍需要使用多种加工设备并消耗了许多加工工时,如此将造成制造成本上的增加。
因此,需要提供一种含金属组件的制造方法以及天线组件的制造方法来解决上述问题。
发明内容
有鉴于此,本发明提供了一种含金属组件的制造方法与天线组件的制造方法,以解决上述公知问题。
依据一实施例,本发明提供了一种含金属组件的制造方法,该含金属组件的制造方法包括:提供一基板;形成一不导电油墨层于该基板上,其中该不导电油墨层包括卑金属粉末与环氧树脂;以及针对该不导电油墨层施行一置换工艺,以在该不导电油墨层的表面上形成一第一金属层。
依据另一实施例,本发明提供了一种天线组件的制造方法,该天线组件的制造方法包括:提供一基板;形成具有一天线图案的一不导电油墨层于该基板上,其中该油墨层包括卑金属粉末与环氧树脂;施行一置换工艺,以在该不导电油墨层的表面上形成一第一金属层;以及施行一增厚工艺,以形成一第二金属层于该第一金属层之上。
本发明工艺简易,并可改善与节省如手机、笔记本型计算机等便携式电子装置的制作成本与时间。
为让本发明的上述目的、特征及优点能更明显易懂,下文特举一较佳实施例,并配合所附的附图,作详细说明如下:
附图说明
图1-4、图6-7显示了依据本发明的一实施例的一种含金属组件的制造方法;
图5为一流程图,显示了依据本发明的一实施例的一种置换工艺;
图8为一俯视图,显示了依据本发明的一实施例的一种天线组件;以及
图9为一剖面图,显示了沿图8内的线段9-9的情况。
主要组件符号说明:
100、202 基板 110 增厚工艺
102、204 表面 114 含金属组件
104、206 油墨层 S1、S2、S3 步骤
106 置换工艺 200 天线组件
108、112、208、210 金属层
具体实施方式
请参照图1-2、图3-4与图6-7等图并配合下文以解说依据本发明的一实施例的一种含金属组件的制造方法,其中图1、图3、图6等图为一系列的俯视图,而图2、图4、图7等图为一系列的剖面图,其分别显示了沿图1、图3、图6等图内的线段2-2、4-4、7-7的制造情况。
请参照图1-2,首先提供一基板100,例如为塑料材质或玻璃材质的一基板。在一实施例中,基板100可包括如聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚亚酰胺(PI)、聚碳酸酯(PC)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、聚丙烯腈(PAN)等塑料材料,或者是包括如一般玻璃、强化玻璃或导电玻璃等玻璃材料。
接着,在基板100的一表面102的一部分上形成一油墨层104。在此,油墨层104为经图案化的不导电油墨层,其可藉由如丝网漏印、移印或喷涂等方法所形成,且油墨层104可包括卑金属(base metal)粉末与环氧树脂,环氧树脂例如是由氧氯丙烷(ECH)和双酚A(BPA)所合成。在一实施例中,油墨层104可包括如铁、镍、锌、或铝的卑金属粉末,其中卑金属粉末约占了油墨层104的40-70%。
其中,本文中出现的卑金属也称贱金属,是指贵金属(如金、银、白金)之外的金属。
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