[发明专利]含金属组件的制造方法以及天线组件的制造方法

权利要求书

1.一种含金属组件的制造方法，该含金属组件的制造方法包括：

提供一基板；

形成一不导电油墨层于该基板上，其中该不导电油墨层包括卑金属粉末与环氧树脂；以及

针对该不导电油墨层施行一置换工艺，以在该不导电油墨层的表面上形成一第一金属层。

2.如权利要求1所述的含金属组件的制造方法，还包括施行一增厚工艺，以形成一第二金属层于该第一金属层之上。

3.如权利要求1所述的含金属组件的制造方法，其中该第一金属层具有不超过2微米的一厚度。

4.如权利要求2所述的含金属组件的制造方法，其中该第二金属层具有介于2-40微米的一厚度。

5.如权利要求2所述的含金属组件的制造方法，其中该第一金属层包括铜、镍、银、钯、铂或金，而该第二金属层包括铜、镍、银、钯、铂或金。

6.如权利要求1所述的含金属组件的制造方法，其中该置换工艺包括：

清洗该基板与不导电油墨层；

将经过清洗的该基板与该不导电油墨层置入包括含金属离子的化学水溶液的一槽体中以进行一置换反应；

在该置换反应后，在该不导电油墨层的表面上形成该第一金属层；以及

清洗该基板与该第一金属层，藉以去除残留于其上的该化学水溶液的残留物。

7.如权利要求2所述的含金属组件的制造方法，在形成该第二金属层之后，还包括施行一烘烤工艺以增加第一金属层与不导电油墨层之间的附着情况。

8.一种天线组件的制造方法，该天线组件的制造方法包括：

提供一基板；

形成具有一天线图案的一不导电油墨层于该基板上，其中该油墨层包括卑金属粉末与环氧树脂；

施行一置换工艺，以在该不导电油墨层的表面上形成一第一金属层；以及

施行一增厚工艺，以形成一第二金属层于该第一金属层之上。

9.如权利要求8所述的天线组件的制造方法，其中该第一金属层具有不超过2微米的一厚度。

10.如权利要求8所述的天线组件的制造方法，其中该第二金属层具有介于2-40微米的一厚度。

11.如权利要求8所述的天线组件的制造方法，其中该第一金属层包括铜、镍、银、钯、铂或金，而该第二金属层包括铜、镍、银、钯、铂或金。

12.如权利要求8所述的天线组件的制造方法，其中该增厚工艺包括一电镀工艺或一化学镀工艺。

13.如权利要求8所述的天线组件的制造方法，其中该置换工艺包括：

清洗该基板与不导电油墨层；

将经过清洗的该基板与该不导电油墨层置入包括含金属离子的化学水溶液的一槽体中以进行一置换反应；

在该置换反应后，在该不导电油墨层的表面上形成该第一金属层；以及

清洗该基板与该第一金属层，藉以去除残留于其上的该化学水溶液的残留物。

14.如权利要求8所述的天线组件的制造方法，在形成该第二金属层之后，还包括施行一烘烤工艺以增加第一金属层与不导电油墨层之间的附着情况。