[发明专利]移动终端和用于该移动终端的电池有效
申请号: | 201210366412.8 | 申请日: | 2012-09-27 |
公开(公告)号: | CN103022404A | 公开(公告)日: | 2013-04-03 |
发明(设计)人: | 曼可儒;姚博睿;漆一宏;谢乔治;张融融 | 申请(专利权)人: | 珠海德百祺科技有限公司 |
主分类号: | H01M2/30 | 分类号: | H01M2/30;H01R13/648;H01R13/6581;H01R13/02 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 宋合成;黄德海 |
地址: | 519080 广东省珠*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 移动 终端 用于 电池 | ||
技术领域
本发明涉及一种移动终端和用于该移动终端的电池。
背景技术
随着技术的发展,正如手机、PDA(个人数字助理)、平板电脑和CMMB(China Mobile Multimedia Broadcasting、中国移动多媒体广播,俗称手机电视)终端的移动终端的功能越来越多且功能逐渐融合。例如,手机除了具有传统的通话功能外,还具有相机、导航和CMMB的功能。
发明内容
本申请是基于发明人意识到以下问题和对以下事实的认识提出的:由于移动终端的功能越来越多,因此耗电单元越来越多,电源网络越来越复杂,传统的移动终端仅具有一个终端连接器,且用于该移动终端的电池仅具有一个电池连接器,所述一个终端连接器与所述一个电池连接器相连,以便向移动终端的耗电单元供电。移动终端上的终端连接器通常与移动终端的耗电大户(大功率的耗电单元,或称为主耗电单元)靠近,由于电池和移动终端均具有一个连接器,因此其他耗电单元距离所述终端连接器较远,为了给其他耗电单元供电,需要在移动终端的电路板上进行复杂的布线设计,并且从终端连接器到这些其他耗电单元的布线长,导致电路板设计复杂,欧姆损耗大,噪声干扰大,导致移动终端和电池的体积大,厚度增加。
本发明旨在至少在一定程度上解决上述技术问题之一或至少提供一种有用的商业选择。
为此,本发明的一个目的在于提出一种电路板设计简单、欧姆损耗小、噪声干扰小且体积和厚度降低的移动终端。
本发明的另一目的在于提出一种用于上述移动终端的电池。
根据本发明第一方面实施例的移动终端,包括:终端本体,所述终端本体内具有用于安装电池的电池腔;多个主耗电单元,所述主耗电单元设在所述终端本体上;和多个终端连接器,所述多个终端连接器设在所述终端本体内且在所述电池腔露出,所述多个终端连接器分别与所述多个主耗电单元一一对应地相连。
根据本发明实施例的移动终端,通过设置多个终端连接器以分别与多个主耗电单元一一对应地相连,使得多个耗电单元分别由距其最近的终端连接器供电,从而避免了在移动终端的电路板上进行复杂的布线设计,减少了欧姆损耗,降低了噪声干扰,同时减小了移动终端和电池的体积,结构简单且成本降低。
优选地,彼此对应连接的所述终端连接器和所述主耗电单元彼此邻近。从而最大程度地降低了布线的复杂程度、减小欧姆损耗和噪声干扰。
在本发明的一个实施例中,所述移动终端为手机,所述主耗电单元包括闪光灯、射频功放模块,音频放大器,电源管理模块,电压转换器件和背光灯。
可选地,多个终端连接器位于所述电池腔的同一侧。
可选地,所述多个终端连接器分成两组,所述两组终端连接器位于所述电池腔的相邻两侧。
可选地,每个所述终端连接器包括:第一绝缘基体;和设在所述第一绝缘基体上的第一接触端子,所述第一接触端子上设有第一导磁材料层。
其中,所述第一导磁材料层通过将第一导磁材料直接包覆到所述第一接触端子上或通过在所述第一绝缘基体内掺杂第一导磁材料形成。
根据本发明实施例的移动终端,通过设有第一导磁材料层,实现了终端连接器的电气连接功能,而且还具有EMI滤波功能,可有效防止噪声和干扰信号(EMI)通过连接器导致的系统、部件之间的相互干扰。此外,由于在终端连接器中进行EMI滤波,EMI在进入到移动终端的电路板上之前被滤掉,比在电路板上进行滤波具有更优越的滤波效果,可以更好地抑制噪声,减小噪声信号在电路板上导致的干扰。
所述第一接触端子包括:第一信号端子,所述第一信号端子设在所述第一绝缘基体上;第一接地端子,所述第一接地端子设在所述第一绝缘基体上;和第一静电放电机构,所述第一静电放电机构设在所述第一绝缘基体上且连接在所述第一信号端子与所述第一接地端子之间。
所述第一静电放电机构为尖端放电机构或圆弧放电机构,且所述第一静电放电机构包括第一和第二放电件,所述第一放电件与所述第二放电件相对且间隔开预定的第一间隙。
所述第一静电放电机构还包括连接在所述第一放电件与所述第二放电件之间的第一预定材料件,所述第一预定材料件在被施加预定电压时被击穿。
所述第一预定材料件为聚酯体件或半导体件,且所述聚酯体件由聚酯体元件或涂覆在所述第一绝缘基体上的聚酯体层构成,所述半导体件由半导体元件或涂覆在所述第一绝缘基体上的半导体材料层构成,所述聚酯体层或半导体材料层覆盖所述第一放电件的一部分和所述第二放电件的一部分以及所述第一间隙。
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