[发明专利]处理基板的方法和设备

说明书

技术领域

此处公开的本发明涉及处理基板的设备和方法，更特别地，涉及执行直接书写类型的印刷工艺（direct write type printing processes）的设备和方法。

背景技术

用于制造在印刷电路板（PCB）或平板显示器（FPD）中使用的电路线路的光刻工艺正渐增地被直接书写类型的印刷工艺替代。

由于电路线路直接形成在基板上，直接书写类型的印刷工艺简单并能提供高的基板生产量。此外，与光刻工艺不同，直接书写类型的印刷工艺由于化学制品的使用被最小化，因而是环境友好的。然而，由于精确控制油墨的厚度困难，直接书写类型的印刷工艺的使用受到限制。

此外，最近引入的电动液压方法使得控制在具有微小厚度的液柱中的油墨成为可能。这样，直接书写类型的印刷工艺可使用在典型的PCB或FPD的制造工艺中，并且，进一步地将使用在半导体装置的制造工艺中。

[专利文件]

韩国专利登记号10-1000715（2010年12月6日登记）

发明内容

本发明提供通过单个工艺在基板上形成和固化线路的处理基板的设备和方法。

然而，本发明并不限于此，因而，本领域技术人员从下面的说明及附图将清楚地理解此处没有说明的其他的处理基板的设备和方法。

本发明实施例提供基板处理设备，包括：平台，在所述平台上放置基板；排放单元，所述排放单元排放油墨以在放置在所述平台上的所述基板上形成线路；固化单元，所述固化单元固化所排放的油墨；和传送单元，所述传送单元移动所述平台或移动所述排放单元及所述固化单元。

在一些实施例中，所述排放单元和所述固化单元可在所述平台上方沿所述排放单元和所述固化单元的移动方向排列成直线。

在其他实施例中，所述固化单元可包括发出光线的照射部件。

仍在其他实施例中，所述照射部件可提供为多个，并且所述照射部件可与线路一一对应，以发出光线到所述线路上。

还在其他实施例中，所述照射部件可提供为具有与所有线路的宽度对应的宽度的狭缝形态，并且发出光线到与所述所有线路的宽度对应的区域。

还在其他实施例中，所述照射部件可在从垂直向下的方向向其移动方向倾斜的方向上发出光线。

在进一步的实施例中，所述照射部件可发出激光或者紫外线。

在更进一步的实施例中，所述固化单元可包括加热部件，所述加热部件产生热量。

又在进一步的实施例中，所述固化单元可包括喷射部件，所述喷射部件用于喷射高温不熔微粒或高温气体。

又在进一步的实施例中，所述排放单元可包括喷嘴，所述喷嘴中的每个排放所述油墨。

在更进一步的实施例中，所述基板处理设备还可包括供电设备，所述供电设备施加高压到所述排放单元，其中所述喷嘴提供为微小针形态，并使用电流体动力学方法根据所述高压排放成液柱形状的油墨。

又在更进一步的实施例中，所述基板处理设备还可包括旋转单元，所述旋转单元旋转所述平台。

还在更进一步的实施例中，所述油墨可为导电油墨。

在本发明的其他实施例中，基板处理方法包括：将基板放置在平台上；通过在所述平台上方水平移动的排放单元排放油墨，以在放置在所述平台上的所述基板上形成第一线路；和通过跟随所述排放单元的固化单元固化所述排放的油墨。

在一些实施例中，在所述排放的油墨的固化过程中，可向所述排放的油墨发出光线以固化所述油墨。

在其他实施例中，在所述排放的油墨的固化过程中，可发出光线使得所述光线的束与所述第一线路一一对应。

仍在其他实施例中，在所述排放的油墨的固化过程中，可向与所有所述第一线路的宽度对应的区域发出光线。

又在其他实施例中，在所述排放的油墨的固化过程中，所述光线可在从垂直向下的方向向其移动方向倾斜的方向上发出。

还在其他实施例中，所述基板处理方法还可包括向所述排放单元施加高压，其中在所述第一线路的形成过程中，包括在所述排放单元中且提供为微小针形态的喷嘴通过使用电流体动力学方法根据所述高压喷射成液柱形状的所述油墨。

在进一步的实施例中，所述基板处理方法还可包括：旋转所述平台大约90度；通过在所述平台上方水平移动的所述排放单元排放所述油墨，以形成垂直于在所述基板上形成的所述第一线路的第二线路；及通过跟随所述排放单元的所述固化单元固化所述排放的油墨的所述第二线路。

附图说明