[发明专利]处理基板的方法和设备

权利要求书

1.一种基板处理设备，包括：

平台，在所述平台上放置基板；

排放单元，所述排放单元排放油墨以在放置在所述平台上的所述基板上形成线路；

固化单元，所述固化单元固化所述排放的油墨；和

传送单元，所述传送单元移动所述平台或移动所述排放单元及所述固化单元。

2.根据权利要求1所述的基板处理设备，其中固化单元包括照射部件，所述照射部件发出光线。

3.根据权利要求2所述的基板处理设备，其中所述照射部件提供为多个，并且所述照射部件与所述线路一一对应，以发出光线到所述线路上。

4.根据权利要求2所述的基板处理设备，其中所述照射部件提供为具有与所有所述线路的宽度对应的宽度的狭缝形态，并且发出光线到与所有所述线路的宽度对应的区域。

5.根据权利要求2-4任一项所述的基板处理设备，其中所述照射部件在从垂直向下的方向向其移动方向倾斜的方向上发出光线。

6.根据权利要求2-4任一项所述的基板处理设备，其中所述照射部件发出激光或者紫外线。

7.根据权利要求1所述的基板处理设备，其中所述排放单元和所述固化单元在所述平台上方沿所述排放单元和所述固化单元的移动方向排列成直线。

8.根据权利要求1所述的基板处理设备，其中所述固化单元包括加热部件，所述加热部件产生热量。

9.根据权利要求1所述的基板处理设备，其中所述固化单元包括喷射部件，所述喷射部件用于喷射高温不熔微粒或高温气体。

10.根据权利要求1-4及7-9任一项所述的基板处理设备，其中所述排放单元包括喷嘴，所述喷嘴中的每个排放所述油墨。

11.根据权利要求10所述的基板处理设备，还包括供电设备，所述供电设备施加高压到所述排放单元，

其中所述喷嘴提供为微小针形态，并使用电流体动力学方法根据所述高压排放成液柱形状的油墨。

12.根据权利要求1-4及7-9任一项所述的基板处理设备，还包括旋转单元，所述旋转单元旋转所述平台。

13.根据权利要求1-4及7-9任一项所述的基板处理设备，其中所述油墨为导电油墨。

14.一种基板处理方法，包括：

将基板放置在平台上；

通过在所述平台上方水平移动的排放单元排放油墨，以在放置在所述平台上的所述基板上形成第一线路；及

通过跟随所述排放单元的所述固化单元固化所述排放的油墨。

15.根据权利要求14所述的基板处理方法，其中在所述排放的油墨的固化过程中，向所述排放的油墨发出光线以固化所述油墨。

16.根据权利要求15所述的基板处理方法，其中在所述排放的油墨的固化过程中，发出光线使得所述光线的束与所述第一线路一一对应。

17.根据权利要求15所述的基板处理方法，其中在所述排放的油墨的固化过程中，所述光线向与所有所述第一线路的宽度对应的区域发出。

18.根据权利要求15-17任一项所述的基板处理方法，其中在所述排放的油墨的固化过程中，在从垂直向下的方向向其移动方向倾斜的方向上发出光线。

19.根据权利要求14-17任一项所述的基板处理方法，还包括对所述排放单元施加高压，

其中在所述第一线路的形成过程中，包括在所述排放单元中且提供为微小针形态的喷嘴通过使用电流体动力学方法根据所述高压喷射成液柱形状的所述油墨。

20.根据权利要求14-17任一项所述的基板处理方法，还包括：

旋转所述平台大约90度；

通过在所述平台上方水平移动的所述排放单元排放所述油墨，以形成垂直于在所述基板上形成的所述第一线路的第二线路；及

通过跟随所述排放单元的所述固化单元固化所述排放的油墨的第二线路。