[发明专利]一种具有微流道结构的金属间化合物及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201210361502.8 申请日: 2012-09-25
公开(公告)号: CN102921361A 公开(公告)日: 2013-02-13
发明(设计)人: 沈明礼;朱圣龙;王福会;吴维 申请(专利权)人: 中国科学院金属研究所
主分类号: B01J19/00 分类号: B01J19/00
代理公司: 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 21001 代理人: 樊南星
地址: 110015 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 微流道 结构 金属 化合物 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种具有微流道结构的金属间化合物,其特征在于:所述金属间化合物微流道的合金相为下述金属间化合物中的一种或多种:Fe-Al、Co-Al、Ni-Al、Ti-Al和Nb-Al;

所述金属间化合物微流道的骨架是具有所需空间结构的铝丝构件;在该铝丝构件上还沉积有一层金属M,M=Fe、Co、Ni、Ti、Nb其中之一或其组合;上述已经沉积金属M的铝丝构件埋入下述三种材料制成的构件中并在真空、惰性或还原性气氛中采用无压或压力烧结得到最终的具有微流道结构的金属间化合物。

2.按照权利要求1所述具有微流道结构的金属间化合物,其特征在于:所述金属间化合物微流道的骨架中,铝丝断面形状包括但不限于圆形,其外径为100nm-2mm,其化学成份为纯铝或铝合金。

3.具有微流道结构的金属间化合物的制造方法,其特征在于:

首先将具有所需空间结构的铝丝构件作为基础骨架;然后在该铝丝构件上还沉积有一层金属M,M=Fe、Co、Ni、Ti、Nb其中之一或其组合;再在上述已经沉积金属M的铝丝构件埋入下述三种材料制成的构件中并在真空、惰性或还原性气氛中采用无压或压力烧结得到最终的金属间化合物微流道;烧结温度要求是600-1200°C,时间>0.5分钟。

4.权利要求3所述具有微流道结构的金属间化合物的制造方法,其特征在于:

在铝丝构件上沉积金属层M的沉积方法具体是以下几种之一:电镀、化学镀、PVD法、CVD方法;沉积的金属层M厚度为铝丝外径的1/2-1/20。

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