[发明专利]批量生产印制电路板的方法及装置

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板技术，尤其涉及一种批量生产印制电路板的方法及装置。

背景技术

随着半导体器件的广泛应用，电子设备中为了实现电子元器件的装配，广泛通过将电子元器件贴装在主副印制电路板（PCB），即对主副印制电路板进行贴片、机插、波峰焊等工序处理，然后再将经贴片、机插、波峰焊的主副印制电路板进行插接，并进行固定，从而生成一体化的印制电路板，例如，电视机中的机芯板以及计算机的主板，均由相互独立的主副印制电路板插接而成。由于组成主副印制电路板的电路及其元器件各不相同，因而，需要采用不同类型的电子元器件、不同的插接工艺，对主副印制电路板进行插接，以最终形成成型的一体化印制电路板。

现有技术中，当主副印制电路板需要通过焊接形成互联插接时，通常是在生产完主副印制电路板后，将所需的电子元器件通过贴片、机插的方式分别布置在主副印制电路板上，然后进行波峰焊焊接，以固定以贴片、机插的方式布置在印制电路板上的电子元器件；接着，将主副两块印制电路板插接到一起，再对插接的主副印制电路板进行焊接，从而完成印制电路板生产。从整个生产过程看，包括两次串行的生产过程。

图1为现有生产印制电路板的方法流程示意图。参见图1，以插接主印制电路板A与副印制电路板B为例，该流程包括：

步骤101，独立生产出主印制电路板A与副印制电路板B，对副印制电路板B进行贴片、机插、波峰焊工序处理；

本步骤中，预先生产的主印制电路板A与副印制电路板B为两块独立的印制电路板，其中，主印制电路板与副印制电路板可以是批量生产，在生产出印制电路板后，根据副印制电路板上电子元器件布置的需要，通过贴片、机插、波峰焊等工序处理，将所需的电子元器件在印制电路板上进行贴片和机插工序处理，然后，对以贴片以及机插方式连接在PCB电路板上的电子元器件进行焊接固定，固定在副印制电路板上。

本发明实施例中，首先对副印制电路板B进行贴片、机插、波峰焊等工序处理，即进行固定处理。

步骤102，对主印制电路板A进行贴片、机插工序处理；

本步骤中，根据主印制电路板上电子元器件布置的需要，对主印制电路板A进行贴片、机插工序处理后，将所需的电子元器件固定在副主印制电路板上，成为半成品。

步骤103，将经工序处理的副印制电路板B插接到主印制电路板A上，进行波峰焊工序处理，得到插接的印制电路板。

本步骤中，将经工序处理的副印制电路板B与主印制电路板A进行插接工序处理，插接在一起后，再经过波峰焊工序处理，成为成品，即插接的印制电路板。

由上述可见，现有插接印制电路板的方法，主副印制电路板分别独立生产，使得生产成本较高；进一步地，插接印制电路板，需要分别经过独立的两次贴片、两次机插、两次波峰焊，因此，主印制电路板A与副印制电路板B插接为印制电路板的生产流程是串行生产流程，生产工序流程较多，使得生产效率较低。

发明内容

本发明的实施例提供一种批量生产印制电路板的方法，降低生产成本、提升生产效率。

本发明的实施例还提供一种批量生产印制电路板的装置，降低生产成本、提升生产效率。

为达到上述目的，本发明实施例提供的一种批量生产印制电路板的方法，包括：

将预先设计在一起的主印制电路板与副印制电路板进行整板生产，形成N个批次整板；

将第i批次整板中，经固定处理并通过分板处理得到的副印制电路板插接在第i+1批次整板中的主印制电路板上，其中，i为批次序列号，为自然数且小于N；

对插接有第i批次的副印制电路板的第i+1批次整板，进行固定处理以及分板处理，得到第i+1批次整板中作为一体化主印制电路板的主印制电路板，以及，作为第i+2批次的副印制电路板。

其中，所述方法进一步包括：

判断i是否小于或等于N-1，如果否，将第i+1批次经分板的副印制电路板插接在第一批次的主印制电路板上，并进行波峰焊焊接；如果是，将批次序列号加1，返回执行所述将第i批次整板中，经固定处理并通过分板处理得到的副印制电路板插接在第i+1批次整板中的主印制电路板上的步骤。

其中，所述i＝1，所述将第i批次整板中，经固定处理并通过分板处理得到的副印制电路板插接在第i+1批次整板中的主印制电路板上具体包括：

对生成的第一批次整板中的主副印制电路板进行贴片和机插工序处理；

将第一批次整板中的主副印制电路板进行分板，对分板的副印制电路板进行波峰焊焊接工序处理；