[发明专利]一种测试棒及其制备方法无效
申请号: | 201210352391.4 | 申请日: | 2012-09-20 |
公开(公告)号: | CN102910911A | 公开(公告)日: | 2013-02-06 |
发明(设计)人: | 张涛;胡动力;钟德京;吕东 | 申请(专利权)人: | 江西赛维LDK太阳能高科技有限公司 |
主分类号: | C04B35/584 | 分类号: | C04B35/584;C04B35/565;C04B35/622 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫;熊永强 |
地址: | 338000 江西省新余*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 测试 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及硅料熔化或硅晶体生长的测量领域,尤其涉及一种测试棒及其制备方法。
背景技术
硅晶体材料广泛应用在光伏太阳能、液晶显示和半导体领域。目前多采用多晶硅铸锭技术来生长硅晶体,在此生长过程中,需定时监控多晶硅的长晶速率。同时,采用定向凝固法生长硅单晶的过程中,需严格控制硅料的熔化速率,因而也需测量硅料的熔化速率。
目前技术之一是,将石英棒插入到内置硅液的容器中,与固液界面接触,记录该时刻测试棒的高度。隔单位时间后再次测量,并记录此时刻测试棒的高度。通过计算二者高度差来获得单位时间内硅料的生长速率或熔化速率。此外,这种技术还适用于判定硅料是否全熔,全熔后硅熔液液面高度等情形。但是,采用石英棒测试硅液高度,具有多个缺点:第一,石英棒在高温下易弯曲或拉伸变形,影响测试精度。多晶硅铸锭炉运行最高温度为1560℃±15℃,石英棒在该温度范围内极易出现变形等现象,导致测量误差大,影响数据采集。另外,底部铺设籽晶生长硅锭的方法中,石英棒的变形会导致籽晶的熔化厚度测试不精确,影响硅晶体质量。第二,使用寿命短,基本为一次性使用。如若石英棒强行使用多次,易导致石英棒断裂,进而导致硅锭粘结在容器上甚至开裂,从而造成较大经济损失。第三,石英棒与硅熔液浸润性强,导致硅液易粘连在石英棒上,影响测试精度。
目前技术之二是,采用红外测距仪获得固液界面。光源发射红外光,红外光遇物体后反射,被接收器接收,以此来计算得出距离,获得固液界面具体位置。缺点是设备成本高,测试精确度差,一般有几毫米的误差。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于,提供一种高温下不易变形,寿命长,与硅液浸润弱的测试棒,可方便地、多次重复地测量硅料熔化和硅晶体生长的情况。
为了解决上述技术问题,本发明提供一种测试棒,所述测试棒各组分及质量百分比为:氮化硅0%~100%,碳化硅0%~100%,硅粉0%~25%,烧结助剂0%~8%,所述氮化硅的纯度为90%~99.95%,所述碳化硅的纯度为90%~99.95%,所述硅粉的纯度为90%~99.9999999%。
所述测试棒的主要组分为:氮化硅和/或碳化硅。
当所述测试棒主要组分为氮化硅时,所述测试棒各组分及质量百分比为:氮化硅85%~99%,硅粉0%~10%,烧结助剂1%~5%。
当所述测试棒主要组分为碳化硅时,所述测试棒各组分及质量百分比为:碳化硅80%~99%,硅粉0%~12%,烧结助剂1%~8%。
当所述测试棒主要组分为氮化硅和碳化硅时,所述测试棒各组分及质量百分比为:氮化硅1%~20%,碳化硅50%~90%,硅粉0%~25%,烧结助剂1%~8%。
其中,所述测试棒的截面外接圆直径为5~30mm,长度为300~2400mm。
其中,所述烧结助剂包括氧化钇、氧化镁、氧化铯、二氧化硅、三氧化二铝或碳粉中的一种或多种。所述烧结助剂用于降低熔点和粘结颗粒,存在于成品中。
其中,所述氮化硅的粒径为0.1~10μm,所述碳化硅的粒径为0.1~10μm,所述硅粉的粒径为0.01~20μm。
相应的,本发明公开了一种上述测试棒的制备方法:
称取测试棒各组分原料,混合造粒,模压成型,将坯体装入保护性气体气氛烧结炉中,1300~2200℃温度下,常压烧结,高温保温时间0.5~15h,制备得到所述测试棒。
其中,所述原料还包括粘结剂,所述粘结剂包括聚乙烯醇、聚四氟乙烯或羧甲基纤维素钠的一种。所述粘结剂在压制过程中增加粉体的流动性及产品的致密性,在成品的烧结过程中高温分解、挥发,产品中不存在或极少存在该组分。
其中,所述造粒粒径为16~160目筛,所述成型方法包括在25~500MPa压强下压制成型。
采用本发明所述测试棒,克服了现有技术石英棒易变形,易与硅液粘连的缺点,提高了测试精度,延长了测试棒的使用寿命,降低了测试棒因断裂而导致硅晶体生产异常的概率,从而减少了经济损失。
具体实施方式
实施例1
一种测试棒的制备方法:
取纯度为99.95%的氮化硅,纯度为99%的氧化钇和纯度为99%的聚乙烯醇,分别按质量百分比例95%,4.5%和0.5%称量各个组分。其中,氮化硅的粒径为0.1~10μm。
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