[发明专利]电子电路元件安装机

说明书

技术领域

本发明涉及电子电路元件安装机，特别是涉及将电子电路元件安装于电路基材的安装部具备散装供料器而相对于电路基材移动的电子电路元件安装机。

背景技术

电子电路元件安装机中存在如下的结构，例如下述的专利文献1及2所记载的那样，使收纳有多个电子电路元件的收纳部和吸嘴一起相对于电路基板移动，通过吸嘴将收纳于收纳部的电子电路元件安装于电路基板。

专利文献1所记载的电子电路元件安装机中，在能够绕平行于上下方向的轴线旋转地设置于安装头的旋转体上，4个吸嘴以等角度间隔设置，并且对于这些吸嘴的每一个都设有收纳部。收纳部具备沿上下方向延伸的收纳通路，多个电子电路元件以沿上下方向整齐排列成1列的状态被收纳。吸嘴通过旋转体的旋转和电路基板的X轴、Y轴方向的移动，被相对于电路基板的元件安装部位定位，将收纳于收纳通路的电子电路元件逐个安装于电路基板。若将收纳通路内的全部电子电路元件安装于电路基板，则收纳部被设置于与安装头另行设置的元件储存库，向收纳通路内补给电子电路元件。

另外，专利文献2所记载的电子电路元件安装机中记载的收纳部具备水平的收纳通路，多个电子电路元件以沿水平方向整齐排列成1列的状态被收纳。吸嘴与收纳部一起相对于电路基板沿水平方向移动，将收纳通路内的电子电路元件逐个安装于电路基板的元件安装部位。若将收纳通路内的全部电子电路元件安装于电路基板，则使吸嘴及收纳部向供料器部移动，将整齐排列在供料器部的水平的收纳通路内的多个电子电路元件向收纳部的收纳通路移载，从而补给电子电路元件。

【在先技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本特开2000-22388号公报

【专利文献2】日本特开2008-226939号公报

发明内容

但是，上述现有的装置中还存在改善的余地。例如，收纳通路中只能收纳由收纳通路的长度和电子电路元件的尺寸决定的数量的电子电路元件，因此存在需要频繁地进行电子电路元件的补给，安装效率较低这样的不良情况。

本发明以上述的情况为背景而创立，以将电子电路元件安装于电路基材的安装部具备收纳有电子电路元件的收纳部并相对于电路基材移动的电子电路元件安装机的改善为课题。

上述课题如下解决，提供一种电子电路元件安装机，包含：（A）安装机本体；（B）电路基材保持部，保持于所述安装机本体而保持电路基材；（C）安装部，向保持于所述电路基材保持部的电路基材安装电子电路元件；（D）安装部移动装置，使所述安装部在与保持于所述电路基材保持部的电路基材的被安装面平行的方向上移动，通过所述安装部向保持于所述电路基材保持部的电路基材的所述被安装面安装电子电路元件，电子电路元件安装机的所述安装部包括：（α）安装部本体；（β）散装供料器，包括以零乱的状态收纳多个电子电路元件的收纳部、逐个供给电子电路元件的供给部及使电子电路元件从所述收纳部向所述供给部移动的元件移动部，并保持于所述安装部本体，并且该电子电路元件安装机包括：（i）目标投入量设定部，设定应向保持于所述安装部本体的所述散装供料器投入的电子电路元件的量即目标投入量；（ii）元件投入装置，不经由所述安装部本体而保持于所述安装机本体，向保持于所述安装部本体的所述散装供料器的所述收纳部投入由所述目标投入量设定部设定的目标投入量的电子电路元件。

上述课题还如下解决，提供一种电子电路元件安装机，包括上述（A）安装机本体；（B）电路基材保持部；（C）安装部；（D）安装部移动装置，所述安装部包含所述（α）安装部本体；（β）散装供料器，通过所述安装部向保持于所述电路基材保持部的电路基材的所述被安装面安装电子电路元件，电子电路元件安装机包括：（ァ）元件投入装置，不经由所述安装部本体保持于所述安装机本体，向保持于所述安装部本体的所述散装供料器的所述收纳部投入电子电路元件；（イ）目标供给量设定部，设定应从保持于所述安装部本体的所述散装供料器供给的电子电路元件的量即目标供给量；（ウ）可供给量检测装置，检测能够从所述散装供料器供给的电子电路元件的量即可供给量；（エ）投入结束报告部和自动投入停止部中的至少之一，在由所述可供给量检测装置检测出的可供给量达到所述目标供给量时，（a）所述投入结束报告部报告该事实，（b）所述自动投入停止部自动使所述元件投入装置进行的投入停止。

【发明效果】