[发明专利]光电元件封装体及可拆卸式封装结构

权利要求书

1.一种光电元件封装体，其特征在于，包括：

下板结构，包括：

第一承载部，具有多个第一校准部；以及

第一基底部，配置在该第一承载部上，该第一基底部具有多个第二校准部；

上板结构，包括：

第二承载部，具有多个第三校准部，且该多个第一校准部搭配该多个第三校准部以组合该上板结构与该下板结构；以及

第二基底部，配置在该第二承载部上，该第二基底部具有多个第四校准部，且该多个第二校准部搭配该多个第四校准部以定位该第一基底部与该第二基底部；

至少一光电元件，配置在该第一基底部上，并且位于该第一基底部与该第二基底部之间，其中该光电元件用来发出或接收光信号；以及

至少一导光元件，配置在该第一基底部与该第二基底部之间，其中该导光元件用来传递该光信号。

2.根据权利要求1所述的光电元件封装体，其特征在于，该多个第一校准部为校准孔，而该多个第三校准部为校准销。

3.根据权利要求1所述的光电元件封装体，其特征在于，该多个第二校准部为校准凹槽，而该多个第四校准部为校准凸块，或该多个第二校准部为校准凸块，而该多个第四校准部为校准凹槽。

4.根据权利要求1所述的光电元件封装体，其特征在于，该第一基底部还具有凹部，该光电元件设置在该凹部之底面上，且该第二基底部还具有反射面，该反射面用来反射该光信号。

5.根据权利要求1所述的光电元件封装体，其特征在于，该第一承载部与该第二承载部之间的校准误差大于该第一基底部与该第二基底部之间的校准误差。

6.根据权利要求5所述的光电元件封装体，其特征在于，该第一基底部与该第二基底部之间的校准误差约为±5微米，而该第一承载部与该第二承载部之间的校准误差约为±50微米。

7.根据权利要求1所述的光电元件封装体，其特征在于，该第一基底部与该第一承载部之间的校准误差约为±15微米，而该第二基底部与该第二承载部之间的校准误差约为±5微米。

8.根据权利要求1所述的光电元件封装体，其特征在于，还包括光学胶体，填充在该第一基底部与该第二基底部之间，以包覆该光电元件。

9.根据权利要求1所述的光电元件封装体，其特征在于，其中该第二基底部与该第二承载部是一体成型。

10.根据权利要求1所述的光电元件封装体，其特征在于，还包括与该导光元件连接的转接元件，其中该第二承载部承载该转接元件，且该转接元件未被该第一承载部所覆盖。

11.根据权利要求10所述的光电元件封装体，其特征在于，还包括与该第二承载部扣合的扣具，其中该第二承载部还具有至少一第一卡榫，而该扣具具有第二卡榫，且该扣具通过该第一卡榫以及该第二卡榫的配合扣合于该第二承载部上。

12.根据权利要求1所述的光电元件封装体，其特征在于，还包括与该导光元件连接的转接元件，其中该导光元件从该第一基底部与该第二基底部之间延伸至该第二承载部之外，且该转接元件未被该第一承载部所覆盖。

13.根据权利要求1所述的光电元件封装体，其特征在于，该第二承载部还具有多个定位部，而该多个定位部未被该第一承载部所覆盖，且该多个定位部适于固定在第三承载部上。

14.一种可拆卸式封装结构，其特征在于，包括：

组件基板；

第一半导体基板，配置在该组件基板上，且具有第一校准部；

第二半导体基板，具有第二校准部；以及

结合元件，使该第一半导体基板与该第二半导体基板可分离地结合，以使该第一校准部与该第二校准部互相对准且彼此结合。

15.根据权利要求14所述的可拆卸式封装结构，其特征在于，还包括：

第一定位件，配置于该组件基板，且具有第三校准部；以及

第二定位件，具有第四校准部，该第四校准部与该第三校准部互相对准且彼此结合，其中该第二半导体基板配置在该第二定位件上，且该第二半导体基板位于该第二定位件与该第一半导体基板之间，该第三校准部与该第四校准部的校准误差大于该第一校准部与该第二校准部的校准误差。