[发明专利]一种实现PCB板两面曝光图形对准的方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷线路板设备技术领域，尤其是一种实现PCB板两面曝光图形对准的方法。

背景技术

激光直写曝光机曝光对位方法是通过提取PCB板上对位孔或特征图形的中心坐标与CAM图像上的对位点的中心坐标并进行计算，使CAM图像进行旋转和平移，实现CAM图形与PCB板相匹配的原则。但在部分电路板生产工序中内层板无对位孔或者特征图形，传统曝光机则采用的是靠边双面同时曝光，架设底片时两面进行对位。而激光直写曝光机则两面不同时曝光，当曝光好正面后，需要重新上下片，并且翻转被曝光的电路板，使原来向下的反面，转为向上，然后对反面开始曝光。同一片电路板的上下两面的曝光图形的位置需要一一对应，所以必须进行对位。经过上下片等过程中，电路板的前后两次放置位置，一定有偏差。如果在曝光反面时，系统不能测量出前后两次电路板放置的位置变化，那么同一电路板正反两面的曝光图形的位置没有办法一一对应。所以需要解决两面图形对准的问题，实现两面图形对齐就必须使用其他途径对内层板产生对位标记。本发明的关键技术就在于曝光正面时，打标装置在反面产生对位标记，翻版后曝光反面时，通过CCD对反面的对位标记进行对准后曝光，从而实现两面图形的对准。相对其他产生对位标记的方式，本发明工艺流程简单，对准精度高，适用性强。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是一种激光成像系统中实现PCB板两面曝光图形对准的方法。

本发明是通过以下技术方案来实现的：

一种实现PCB板两面曝光图形对准的方法，其特征在于，工件台的上方设有CCD相机，工件台的下方设有多个打标装置，每个打标装置对应的工件台上开有一个通孔；

具体包括以下步骤：

1）把待曝光的PCB板置于工件台上，根据PCB板的大小尺寸选择两个合适的打标装置；

2）用CCD相机标定步骤1）中选择的两个打标装置的位置坐标；

3）对PCB板的正面进行曝光，正面曝光的同时并通过步骤1）中选择的两个打标装置在PCB板的反面产生两个对位标记；

4）翻转PCB板，用CCD相机获取反面的两个对位标记的位置坐标，再与打标装置的位置进行坐标转换，通过对PCB板的反面曝光图形进行旋转和平移处理，并确定曝光的起始点位置，从而实现反面对准曝光。

所述的打标装置是在PCB板上产生特定的对位标记的标识器。

所述PCB板上没有任何孔或者特征图形。

所述的CCD相机是可以移动的。

本发明的优点是：

1）相对利用钻孔机对内层板在曝光前先钻孔的方法，由于钻孔增加了工序，而且钻孔的质量难以保证，本发明简化了工艺流程，并且提高了精度。

2）相对利用相机获取PCB板边缘图像进行对位的方法，本发明消除了由于PCB板边缘粗糙对于对位精度的影响。

附图说明

图1为本发明的装置示意图。

图2为本发明的曝光PCB板正面的示意图。

图3为本发明的曝光PCB板反面的示意图。

具体实施方式

如图2所示，激光成像系统中实现电路板两面曝光图形对准的对位方法，其特征在于，工件台3上放置PCB板6，PCB板6的上方设有CCD相机1，工件台3的下方设有打标装置一4和打标装置二5，工件台3上设有两个通孔供打标装置一4和打标装置二5在PCB板6上产生特定的对位标记；

具体包括以下步骤：

1）如图1所示，用CCD相机1标定固定在工件台3下方的打标装置一4和打标装置二5的位置坐标；

2）如图2所示，把PCB板6置于工件台3上，对PCB板正面曝光的同时，打标装置一4在PCB板反面产生对位标记2，打标装置二5在PCB板反面产生对位标记7，如图3所示；

3）翻转PCB板6后，用CCD相机1获取反面的对位标记2和对位标记7，与打标装置一4和打标装置二5的位置进行坐标转换，通过对反面曝光图形进行旋转和平移处理，并确定曝光的起始点位置，从而实现反面对准曝光。