[发明专利]连接器和具有该连接器的电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及连接器和具有该连接器的电子装置。

背景技术

日本专利申请特许公开（JP-A）No.2001-250629公开了安装在诸如智能电话的便携式终端中的连接器。该连接器具有与其适合地附接的硅树脂顶盖。该顶盖减少了经过连接器向便携式终端内侵入水。

发明内容

技术问题

以上的传统连接器的问题在于，顶盖和连接器的不正确附接往往会导致水经过连接器侵入便携式终端中。

考虑以上背景设计出本发明。本发明提供了防水连接器和具有该防水连接器的电子装置。

解决问题的手段

为了解决以上问题，本发明的连接器包括壳体、本体、接触件和环形结合部。壳体包括通孔和所述通孔的周缘部。本体包括主体，所述主体包括被容纳在所述壳体的所述通孔中的前部和与所述前部连续的后部。接触件包括：中间部分，其被固定在所述主体中；接触部分，其被容纳在所述壳体的所述通孔中；以及尾部，其位于所述中间部分的与所述接触部分相对的一侧。环形结合部由绝缘树脂制成，并且结合所述主体的所述后部和所述壳体的所述通孔的周缘部。

根据本发明的这个方面，因为环形结合部结合主体的后部和壳体的通孔的周缘部，所以连接器可以减少经过本体和壳体之间侵入的水和灰尘。通过用基体上注塑成型（outsert molding）或类似方式构造绝缘树脂的环形结合部，连接器可以以低成本提供有利的防水性和防尘性。

所述本体还可以包括抵接部分，所述抵接部分被设置在所述主体的所述后部上并且抵接所述壳体的所述通孔的所述周缘部。所述抵接部分可以被嵌入所述环形结合部中。根据本发明的这个方面，嵌入有抵接部分的环形结合部使主体的后部与壳体的通孔的周缘部结合的结合强度提高。

所述连接器还可以包括具有导电性的管状的屏蔽壳体。所述屏蔽壳体可以装配在所述壳体的所述通孔中。所述主体的所述前部可以装配在所述屏蔽壳体中。所述接触件的所述接触部分可以被所述屏蔽壳体包围。所述环形结合部可以结合所述主体的所述后部、所述壳体的所述通孔的所述周缘部和所述屏蔽壳体。

根据本发明的这个方面，因为环形结合部结合主体的后部、壳体的通孔的周缘部和屏蔽壳体，所以连接器可以减少穿过本体和屏蔽壳体之间以及穿过壳体和屏蔽壳体之间侵入的水。另外，由于接触件的接触部分被屏蔽壳体包围，所以该连接器提供了改进的电磁干扰（EMI）特性。

所述屏蔽壳体可以包括：管状部分，其装配在所述壳体的所述通孔中；以及接合部分，其与所述管状部分连续。所述接合部分可以与所述壳体的所述通孔的所述周缘部接合并且被嵌入所述环形结合部中。

本发明的这个方面通过将屏蔽壳体的接合部分与壳体的通孔的周缘部接合，在组装连接器的过程中能容易地将屏蔽壳体相对于壳体定位。另外，因为接合部分被嵌入环形结合部中，所以环形结合部提供了结合屏蔽壳体、主体的后部和壳体的通孔的周缘部的增强的结合强度。

所述接合部分可以朝所述管状部分侧回折。所述接合部分可以包括抵接所述壳体的所述通孔的所述周缘部的端部。

本发明的这个方面使得仅通过使接合部分的端部抵接壳体的通孔的周缘部，就可而容易地将屏蔽壳体相对于壳体定位。

所述屏蔽壳体可以包括：管状部分，其装配在所述壳体的所述通孔中；以及连接部分，其与所述管状部分连续并且穿过所述环形结合部。

根据本发明的这个方面，连接部分穿过环形结合部，即，它被部分嵌入在环形结合部中。因此，环形结合部提供了结合屏蔽壳体、主体的后部和壳体的通孔的周缘部的进一步增强的结合强度。

所述连接部分可以包括弯曲部分，所述弯曲部分弯曲成大体U形或蛇形并且被嵌入所述环形结合部中。

根据本发明的这个方面，因为大体U形或蛇形的弯曲部分被嵌入环形结合部中，所以可以增大弯曲部分相对于环形结合部的树脂的沿面距离（接触面积）。即使当沿着弯曲部分和环形结合部的树脂之间的边界存在窄间隙时，该间隙也会随着沿面距离的增大而相应拉长。因此，连接器可以减少经过该间隙（如果有的话）侵入的水和灰尘。因此，连接器有利地提供了增强的防水性和防尘性。

所述连接部分还可以包括：基部，其与所述管状部分连续并且被嵌入所述环形结合部中；以及远侧部分，其从所述环形结合部突出。所述弯曲部分可以桥接所述基部和所述远侧部分。