[发明专利]连接器和具有该连接器的电子装置无效

专利信息
申请号: 201210340170.5 申请日: 2012-09-13
公开(公告)号: CN103001059A 公开(公告)日: 2013-03-27
发明(设计)人: 长田孝之;佐佐木大辅 申请(专利权)人: 星电株式会社
主分类号: H01R13/52 分类号: H01R13/52;H01R13/648
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 党晓林;王小东
地址: 日本大阪*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 连接器 具有 电子 装置
【权利要求书】:

1.一种连接器,所述连接器包括:

壳体,该壳体包括通孔和所述通孔的周缘部;

本体,该本体包括主体,所述主体包括被容纳在所述壳体的所述通孔中的前部和与所述前部连续的后部;

接触件,该接触件包括:中间部分,该中间部分被保持在所述主体中;接触部分,该接触部分被容纳在所述壳体的所述通孔中;以及尾部,该尾部位于所述中间部分的与所述接触部分相对的一侧;以及

绝缘树脂制成的环形结合部,该环形结合部用于结合所述主体的所述后部和所述壳体的所述通孔的所述周缘部。

2.根据权利要求1所述的连接器,其中,所述本体还包括抵接部分,所述抵接部分被设置在所述主体的所述后部上并且抵接所述壳体的所述通孔的所述周缘部;并且

所述抵接部分被嵌入所述环形结合部中。

3.根据权利要求1或2所述的连接器,该连接器还包括具有导电性的管状的屏蔽壳体,所述屏蔽壳体装配在所述壳体的所述通孔中,其中,

所述主体的所述前部装配在所述屏蔽壳体中;

所述接触件的所述接触部分被所述屏蔽壳体包围;并且

所述环形结合部结合所述主体的所述后部、所述壳体的所述通孔的所述周缘部以及所述屏蔽壳体。

4.根据权利要求3所述的连接器,其中,所述屏蔽壳体包括:

管状部分,该管状部分装配在所述壳体的所述通孔中;以及

接合部分,该接合部分与所述管状部分连续,与所述壳体的所述通孔的所述周缘部接合并且被嵌入所述环形结合部中。

5.根据权利要求4所述的连接器,其中,所述接合部分朝所述管状部分这一侧回折并且包括与所述壳体的所述通孔的所述周缘部抵接的端部。

6.根据权利要求3所述的连接器,其中,所述屏蔽壳体包括:

管状部分,该管状部分装配在所述壳体的所述通孔中;以及

连接部分,该连接部分与所述管状部分连续并且穿过所述环形结合部。

7.根据权利要求6所述的连接器,其中,所述连接部分包括弯曲部分,所述弯曲部分弯曲成大体U形或蛇形并且被嵌入所述环形结合部中。

8.根据权利要求7所述的连接器,其中,

所述连接部分还包括:基部,该基部与所述管状部分连续并且被嵌入所述环形结合部中;以及远侧部分,该远侧部分从所述环形结合部突出;并且

所述弯曲部分桥接所述基部和所述远侧部分。

9.根据权利要求7或8所述的连接器,其中,

所述弯曲部分包括:彼此面对的第一对向部分和第二对向部分;以及突出部,该突出部设置在所述第一对向部分和所述第二对向部分中的至少一者上,抵接所述第一对向部分和所述第二对向部分中的另一者并且使所述第一对向部分和所述第二对向部分之间形成间隔;并且

所述环形结合部的树脂被填充在所述间隔中。

10.根据权利要求3所述的连接器,其中,所述屏蔽壳体包括:

管状部分,该管状部分装配在所述壳体的所述通孔中;以及

固定部分,该固定部分与所述管状部分连续并且被嵌入所述环形结合部中。

11.根据权利要求2所述的连接器,其中,所述抵接部分包括在所述主体的外周表面上绕该外周表面以一定间隔周向布置的多个抵接部分。

12.根据权利要求2所述的连接器,其中,

所述抵接部分包括在所述主体的外周表面上绕该外周表面以一定间隔周向布置的多个抵接部分;

所述连接器还包括具有导电性的管状的屏蔽壳体,所述屏蔽壳体装配在所述壳体的所述通孔中并且包括:管状部分,该管状部分装配在所述壳体的所述通孔中;以及固定部分,该固定部分与所述管状部分连续,装配在这些抵接部分中的相邻抵接部分之间,并且被嵌入在所述环形结合部中;

所述主体的所述前部装配在所述屏蔽壳体中;并且

所述接触件的所述接触部分被所述屏蔽壳体包围。

13.根据权利要求2、11和12中的任一项所述的连接器,其中,所述抵接部分与所述壳体的所述通孔的所述周缘部中的一者设置有突出部,而另一者设置有与所述突出部配合的凹部。

14.根据权利要求1至13中的任一项所述的连接器,其中,所述接触件的所述中间部分被嵌入所述主体中。

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