[发明专利]MEMS麦克风的制造方法无效
申请号: | 201210339808.3 | 申请日: | 2012-09-14 |
公开(公告)号: | CN102868965A | 公开(公告)日: | 2013-01-09 |
发明(设计)人: | 陈虎;王凯 | 申请(专利权)人: | 瑞声声学科技(深圳)有限公司;瑞声声学科技(常州)有限公司 |
主分类号: | H04R31/00 | 分类号: | H04R31/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | mems 麦克风 制造 方法 | ||
1.一种MEMS麦克风的制造方法,其特征在于,该方法包括如下步骤:
(1)提供一线路板、控制电路芯片以及设有背腔的微机电芯片,将控制电路芯片与微机电芯片固定在所述线路板上;
(2)提供一设有内壁的金属外壳,在外壳的内壁蒸镀绝缘层;
(3)将蒸镀有绝缘层的外壳盖接在线路板上,使外壳与线路板形成收容腔,并且控制电路芯片与微机电芯片位于所述收容腔中。
2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风的制造方法,其特征在于:所述绝缘层为耐高温的绝缘漆。
3.根据权利要求1所述的MEMS麦克风的制造方法,其特征在于:在步骤(1)中,分别将微机电芯片与控制电路芯片、控制电路芯片与线路板通过绑定金线电连接。
4.根据权利要求1所述的MEMS麦克风的制造方法,其特征在于:在步骤(2)中,先将外壳设置声孔,所述收容腔通过声孔与外界相通。
5.根据权利要求1所述的MEMS麦克风的制造方法,其特征在于:在步骤(2)中,先将线路板设置声孔,所述微机电芯片的背腔通过声孔与外界相通。
6.根据权利要求1所述的MEMS麦克风的制造方法,其特征在于:在步骤(3)中,所述绝缘层位于外壳的部分内壁上。
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