[发明专利]一种OLED显示模块及带该OLED显示模块的OLED拼接显示屏有效
申请号: | 201210333833.0 | 申请日: | 2012-09-11 |
公开(公告)号: | CN102832230A | 公开(公告)日: | 2012-12-19 |
发明(设计)人: | 彭晓林;孙婷;匡友元;黄永峰 | 申请(专利权)人: | 广东威创视讯科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;G09F9/33 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 禹小明 |
地址: | 510663 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 oled 显示 模块 拼接 显示屏 | ||
技术领域
本发明涉及有机发光二极管(OLED)显示技术,具体涉及一种OLED显示模块及带该OLED显示模块的OLED拼接显示屏。
背景技术
OLED即为有机发光二极管,是基于有机材料的一种电流型发光器件,其具有自发光、不需要背光源、全固态、超薄、无视角限制、快速响应、工作温度宽、易于实现柔性显示和3D显示等优点,被认为是最有发展前景的新型FPD技术之一。目前可以试制最大尺寸的OLED屏幕在55寸以下,商业化投放市场的OLED屏幕仅局限于5-10寸,尺寸较小,原因是一方面是受制于制造设备和制作工艺,另一方面受制于高昂的原材料。目前利用小尺寸OLED显示面板拼接成大尺寸显示屏幕在工艺和成本上都占有较大的优势。
然而根据驱动电路和生产工艺的要求,OLED面板在显示区域四周需要保留一定的空间,面板的边缘部分无法显示图像。如图1-3所示,现有OLED面板一般采用玻璃板4作为基板,整个OLED面板由发光显示区域1、封胶区域2以及布线区域3组成,发光显示区域1是器件的主要部分,其像素由有机发光材料阵列式排布组成。由于有机材料需要在隔水隔氧的环境下才能正常工作,因此,还需要对器件进行密封处理,现有技术一般利用玻璃后盖进行封装,在发光显示区域1边缘形成封胶区域2。布线区域3是用于连接外部电路和器件的像素,驱动像素发光。由于在发光显示区域1边缘形成不发光的边框区域:封胶区域2和布线区域3,在OLED面板拼接成大屏幕时会留下拼接缝隙,不发光的边框区域无法显示图像,造成屏幕画面的不连续,影响观看效果。很多面板生产厂家致力于改进制造工艺,然而只依靠制造工艺的改进,只能将拼缝尽量收窄,而无法做到无缝拼接的效果。尽可能减小甚至达到完全消除图像拼缝是OLED大屏幕拼接技术研发的努力方向。
发明内容
本发明解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供一种能用于形成无缝拼接显示屏的OLED显示模块。
本发明还提供一种能够实现无缝拼接的OLED拼接显示屏。
为解决上述技术问题,本发明第一个发明目的的技术方案如下:
一种OLED显示模块,包括基板、用于产生OLED发光像素的OLED结构以及对OLED结构进行封装的封装层,所述基板为PCB基板,PCB基板的正面设置OLED结构,在PCB基板的背面设置用于连接外部驱动电路的布线区域,在PCB基板上印刷有与OLED发光像素一一对应的接触导线,各接触导线在与其对应的OLED发光像素位置处与OLED结构连接,各接触导线穿透PCB基板与布线区域连接。本发明采用PCB板代替玻璃板作为基板,通过接触导线的引线将原本位于器件边缘的不发光的布线区域转移到PCB基板的背面,减小了器件的不发光区域,通过此OLED显示模块拼接形成的OLED拼接显示屏的拼接缝隙会大大减小,能够很好地优化屏幕的显示效果。
作为一种优选方案,所述OLED结构包括依次设置在PCB基板正面的阴极、有机层和阳极。由于布线区域位于PCB基板的背面,因此,PCB基板一般作为器件的发光背面而不作发光显示,因此在PCB基板上制作OLED发光像素时,OLED结构优选地采用倒置结构,像素从PCB基板的反向出光,即从OLED结构的阳极方向出光。
作为一种优选方案,所述封装层为玻璃盖板,玻璃盖板覆盖OLED结构的正面和各侧面。采用玻璃盖板对OLED结构进行密封处理,以提供隔水隔氧的环境保护器件的正常工作,此时器件四周仍保留了封胶区域,但由于布线区域的转移,仍然极大得缩减了OLED显示模块的不发光区域。
作为一种优选方案,所述封装层为浸润薄膜层,浸润薄膜层分布于OLED结构的正面、各侧面以及各OLED发光像素之间。本发明采用浸润薄膜层封装时无需保留封胶区域,使得每个OLED显示模块上仅存在发光区域,OLED显示模块与OLED显示模块进行拼接时能够进行很好的衔接,实现无缝拼接,使得通过此OLED显示模块拼接形成的OLED拼接显示屏的显示画面连续流畅。
作为一种优选方案,所述封装层包括旋转涂布于OLED结构上的密封胶水层以及设置在密封胶水层上的玻璃盖板。本发明采用玻璃盖板夹密封胶水的封装方法,使OLED显示模块的封胶区域完全去除,结合布线区域的转移,使得OLED显示模块上仅保留发光区域。
作为一种优选方案,PCB基板正面与OLED结构之间设置有反射膜层,接触导线穿过反射膜层再与OLED结构连接。反射膜层使得射向PCB基板正面的像素光线从PCB基板上反射回来,从OLED结构的阳极方向出光。
本发明第二个发明目的的技术方案如下:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的