[发明专利]铜合金电极钛酸锶钡钙环形压敏电阻器及其制备方法

权利要求书

1.一种环形压敏电阻器，包括一个环形压敏电阻器陶瓷基片和三个或者三个以上连接于环形压敏电阻器陶瓷基片的上端面、下端面或侧面上的电极，其特征在于：所述环形压敏电阻器陶瓷基片由钛酸锶钡钙制成，所述电极为铜合金电极。

2.根据权利要求1所述的环形压敏电阻器，其特征在于：所述铜合金电极中含有铜合金和玻璃粉、硅酸盐、氧化硼、氧化铋中的一种或几种，其中，玻璃粉、硅酸盐、氧化硼、氧化铋中的一种或几种的质量百分含量为2~28%，铜合金的质量百分含量为72~98%，优选为85~95%。

3.根据权利要求2所述的环形压敏电阻器，其特征在于：所述铜合金为Cu与Sn、Ag、Au、黄铜、青铜、Zn、Be、Al、Ni中的一种或几种形成的合金，其中，Sn、Ag、Au、黄铜、青铜、Zn、Be、Al、Ni中的一种或几种的质量百分含量为0.1~40%，优选为0.5~30%。

4.一种环形压敏电阻器的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(a)由钛酸锶钡钙瓷料制备钛酸锶钡钙环形压敏电阻器的瓷坯；

(b)将步骤(a)中制得的瓷坯在高温下排胶；

(c)将步骤(b)中制得的排胶后的瓷坯在还原性气氛中进行还原烧结，制成陶瓷基片；

(d)将步骤(c)中制得的陶瓷基片在在700~1000℃下氧化；

(e)将铜合金浆料印刷到步骤(d)所制得的陶瓷基片上并干燥，形成铜合金电极图案；

(f)将干燥后的陶瓷基片在氮气或氮氢混合气氛中烧渗铜合金电极，温度为600~900℃，制得铜合金电极钛酸锶钡钙环形压敏电阻器。

5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述步骤(b)中的高温排胶在1000~1300℃下进行。

6.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述步骤(c)中的还原性气体为氢气或氮氢混合气氛，还原烧结温度为1050~1450℃。

7.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述步骤(e)中的铜合金电极中含有铜合金和玻璃粉、硅酸盐、氧化硼、氧化铋中的一种或几种，其中，玻璃粉、硅酸盐、氧化硼、氧化铋中的一种或几种的质量百分含量为2~28%，铜合金的质量百分含量为72~98%，优选为85~95%。

8.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述步骤(e)中的铜合金为Cu与Sn、Ag、Au、黄铜、青铜、Zn、Be、Al、Ni中的一种或几种形成的合金，其中，Sn、Ag、Au、黄铜、青铜、Zn、Be、Al、Ni中的一种或几种的质量百分含量为0.1~40%，优选为0.5~30%。

9.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述步骤(e)中，铜合金浆料丝网印刷在陶瓷基片上，丝网目数为150~350，干燥温度为80~200℃，优选为100~150℃。

10.根据权利要求4至9中任一项所述的制备方法，其特征在于，所述步骤(a)中，钛酸锶钡钙瓷坯是由SrCO₃、BaCO₃、CaCO₃与TiO₂混料在1000~1350℃下合成钛酸锶钡钙粉料后，与Nb₂O₅、La₂O₃、Ta₂O₅中的一种或几种物质和SiO₂、MnCO₃混合、干燥、压制而成。