[发明专利]电子元件

说明书

技术领域

本发明涉及电子元件。

背景技术

作为表面安装元件（例如层叠陶瓷电容器等），众所周知具备：素体，具有互相相对的一对端面、以连结一对端面之间的形式进行延伸并且互相相对的一对主面、以连结一对主面的形式进行延伸并且互相相对的一对侧面；外部电极，以覆盖主面的一部分和/或侧面的一部分的形式形成，并且具有由Sn或者Sn合金构成的电镀层（例如参照日本专利申请公开2006-013315号公报）。关于日本专利申请公开2006-013315号公报所记载的电子元件，其外部电极是一种横跨素体的两端面和邻接于端面的主面的一部分以及侧面的一部分的形式形成的五面电极构造。

为此，如图10~图13所示，在将电子元件101焊接安装于具备线路图形WP的基板SS的时候，焊料还会绕到被形成于电子元件101的侧面的外部电极103上。焊料圆角SF也会被形成于外部电极103的电极侧面部。为此，如果平行或者串联配置多个电子元件101来进行安装的话，则恐怕在所邻接的电子元件101的端面部之间或者端面部与侧面部之间会形成焊料桥。为此，会容易发生电子元件101之间形成短路的问题并且要实现缩小电子元件101之间的间隔的紧密相邻高密度安装（close adjacent high-density mounting）将是困难的。如图14所示由于安装时的位置偏移而在所邻接的电子元件101的两侧面部进行接触的情况下，或者在如图15所示在一方的电子元件101的端面部与另一方的电子元件101的侧面部之间进行接触的情况下，恐怕会在两电子元件101之间发生电极间短路。

为了解决上述技术问题而有方案提出只将电极形成于电子元件底面的电子元件（例如参照日本专利申请公开2001-267176号公报）。关于日本专利申请公开2001-267176号公报所记载的电子元件，在安装时不会形成焊料圆角或者所形成的焊料圆角很小。

发明内容

然而，日本专利申请公开2001-267176号公报所记载的电子元件存在着以下那样的问题。

有必要从现有的电子元件的内部构造大幅度地变更电子元件的内部构造。外部电极的形成不能够以用于现有的电子元件的设备来实行。有必要在由某些手法来使被配置于电子元件内的内部导体所露出的面排整齐之后形成外部电极。由于这些理由而会使制造成本提高。

本发明所涉及的外部电极的面积与现有的五面电极构造的外部电极相比较明显较小。为此，在形成外部电极所具有的电镀层的时候，如果因成本低且生产性良好而使用了通常所使用的滚筒电镀法的话，则通过媒介（金属球）到电镀阴极的通电几率低下。其结果电镀时间例如要花上5倍以上的长时间，因而降低了生产性。电镀特别是在电子元件为层叠陶瓷电容器的情况下，众所周知由于电镀液会浸入到素体内部而会使层叠陶瓷电容器的质量可靠性显著劣化。为此，由于长时间的电镀会大大增加质量可靠性下降的风险。

产品的电气特性检查是使测定仪的接触探针接触于电子元件的外部电极来实行的。因为外部电极只是被形成于电子元件的被限定的一面，所以有必要在使电子元件排列整齐之后使接触探针接触于外部电极。因此，新的检查装置是必要的。为了在整齐排列了被小型化的产品之后高精度地使接触探针接触于微小的外部电极来检查其电气特性，而在产品的方向确认、排列以及高精度定位将花上不少功夫。因此，要生产性良好地检查将是困难的。

本发明就是为解决上述技术问题而完成的，其目的在于提供一种低成本而且在生产性方面表现优异，并且能够紧密相邻高密度安装的电子元件。

本发明一个方面所涉及的电子元件具备：素体，具有互相相对的一对端面、以连结一对端面之间的形式进行延伸并且互相相对的一对主面、以连结一对主面的形式进行延伸并且互相相对的一对侧面；外部电极以至少覆盖主面的一部分和/或侧面的一部分的形式形成，并且具有由Sn或者Sn合金构成的电镀层。绝缘性树脂涂层至少覆盖外部电极上的以覆盖侧面的形式形成的部分。

本发明另一个方面所涉及的电子元件具备：素体，具有互相相对的一对端面、以连结一对端面之间的形式进行延伸并且互相相对的一对主面、以连结一对主面的形式进行延伸并且互相相对的一对侧面；外部电极，以至少覆盖主面的一部分以及端面的形式形成并且具有由Sn或者Sn合金构成的电镀层；绝缘性树脂涂层，至少覆盖外部电极上的以覆盖端面的形式形成的部分。

本发明通过以下给出的详细说明和参照附图将会变得更加清楚，但是，这些说明和附图仅仅是为了说明本发明而举出的例子，不能被认为是对本发明的限定。