[发明专利]热传导性片及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201210328084.2 申请日: 2012-09-06
公开(公告)号: CN103002712A 公开(公告)日: 2013-03-27
发明(设计)人: 泉谷诚治;福冈孝博;长崎国夫;杉野裕介;土井浩平 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;B32B27/04;B32B37/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 雒运朴
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 传导性 及其 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及热传导性片,详细而言为被用作各种设备的放热材料的热传导性片、以及其制造方法。

背景技术

在混合设备、高亮度LED设备、电磁感应加热设备等中,已将大电力转换为动力、光、热等,随着设备的小型化,大电流在狭窄区域流动,因此每单位体积的发热量增大。因此,对上述设备要求具有高耐热性、热传导性的放热材料。

作为上述放热材料,已知面向电力电子学的例如氧化铝、二氧化硅、氮化硅、氮化硼、氮化铝、金属粒子等热传导性良好的填料被混入到树脂材料中的有机-无机复合材料。

例如提出了以下方案:通过在环氧树脂组合物中填充含有球状氧化铝粉末以及微粒和平均球形度比该球状氧化铝粉末大的球状二氧化硅粉末的无机质粉末,从而制备密封材料(例如,参照日本特开2003-306594号公报。)。

在该密封材料中,预先通过在粒子之间填埋小粒子而提高填充率,由此,实现热传导性的提高。

发明内容

然而,在上述的日本特开2003-306594号公报中,为了使热传导性进一步提高,需要在环氧树脂组合物中填充更多的无机质粉末。

但是,在使大量的无机质粉末分散在环氧树脂组合物中时,存在使环氧树脂组合物的机械强度等物性降低的情况、成本增大的情况。

此外,可分散在环氧树脂组合物中的无机质粉末的配合比例存在限度。

为此,本发明的目的在于,提供无需增大热传导性粒子的使用量即可提高热传导性的热传导性片、及其制造方法。

本发明的热传导性片,其特征在于,通过以下步骤得到:

准备树脂层,

在上述树脂层的一个面层叠含粒子单体混合物层,所述含粒子单体混合物层含有可被上述树脂层吸收的单体和热传导性粒子,

通过使上述单体被上述树脂层吸收而使上述热传导性粒子在一侧面分布更多地存在,

然后,通过使上述单体发生反应而固化,从而制作粒子在一侧面分布更多地存在的片,

按照一个片的表面与另一个片的表面相互接触的方式层叠多个上述粒子在一侧面分布更多地存在的片,制作粒子在一侧面分布更多地存在的片的层叠体,

然后,将上述粒子在一侧面分布更多地存在的片的层叠体沿着各上述粒子在一侧面分布更多地存在的片的层叠方向切割成片状。

此外,本发明的热传导性片的制造方法,其特征在于,包括:

准备树脂层的工序;

在上述树脂层的一个面层叠含粒子单体混合物层的工序,所述含粒子单体混合物层含有可被上述树脂层吸收的单体和热传导性粒子;

通过使上述单体被上述树脂层吸收而使上述热传导性粒子在一侧面分布更多地存在的工序;

通过使上述单体发生反应而固化,从而制作粒子在一侧面分布更多地存在的片的工序;

按照一个片的表面与另一个片的表面相互接触的方式层叠多个上述粒子在一侧面分布更多地存在的片,制作粒子在一侧面分布更多地存在的片的层叠体的工序;以及

将上述粒子在一侧面分布更多地存在的片的层叠体沿着各上述粒子在一侧面分布更多地存在的片的层叠方向切割成片状的工序。

根据本发明的热传导性片的制造方法,首先,制作热传导性粒子在一侧面分布更多地存在的粒子在一侧面分布更多地存在的片。

因此,在粒子在一侧面分布更多地存在的片中,可以在热传导性粒子分布更多地存在的一个面提高放热性。

而且,按照一个片的表面与另一个片的表面相互接触的方式层叠多片粒子在一侧面分布更多地存在的片,从而制作粒子在一侧面分布更多地存在的片的层叠体。

即,在粒子在一侧面分布更多地存在的片的层叠体中,热传导性粒子在粒子在一侧面分布更多地存在的片的层叠方向周期性地分布更多地存在,并且热传导性粒子被填充在与层叠方向正交的方向。

之后,通过将粒子在一侧面分布更多地存在的片的层叠体沿着层叠方向切割成片状,从而形成沿着层叠方向延伸的热传导性片。

因此,在本发明的热传导性片中,热传导性粒子在其面方向(热传导性片延伸的方向,与层叠方向相同的方向)周期性地分布更多地存在,并且热传导性粒子被填充在其厚度方向(与面方向正交的方向)。

其结果为,在不增大热传导性粒子的使用量的情况下,在厚度方向填充热传导性粒子并使其沿着面方向周期性地分布更多地存在,从而能够提高厚度方向的热传导性。

附图说明

图1是表示本发明的热传导性片的一个实施方式的截面图。

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