[发明专利]一种大功率LED封装结构

权利要求书

1.一种大功率LED封装结构，其特征在于：该封装结构包括铜制或铝制的散热器，散热器上外侧固定设有引线电极支架，散热器上中部通过焊料层焊接设有硅基层，硅基层上设有下电极层，下电极层上设有若干键合金球，各键合金球上部通过铟焊料层与上电极层连接，上电极层上依次设有LED外延层和蓝宝石衬底层；所述的键合金球、铟焊料层、上电极层、LED外延层和蓝宝石衬底层的周围均将覆设有荧光粉保护层，引线电极支架通过铝制键合丝与下电极层连接导通；所述的下电极层、键合金球、铟焊料层、上电极层、LED外延层和蓝宝石衬底层以及荧光粉保护层均通过透光性硅胶材料层封装在散热器上，在透光性硅胶材料层上方设有固定在引线电极支架上的树脂透镜。

2.根据权利要求1所述的一种大功率LED封装结构，其特征在于：所述的键合金球的直径为50-110μm，硅基层的厚度为220-300μm；铟焊料层的厚度为20-50μm。