[发明专利]散热器及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热器及其制作方法，尤其涉及一种用于薄型化电子装置的散热器及其制作方法。

背景技术

现代电子产品已逐渐向轻薄化、便携化的方向发展，如手机、MP3音乐播放器以及平板电脑等。但由于其中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）等电子元件高速、高频及其本身高度的集成化，致使其发热量剧增，如不及时排除这些热量，电子产品自身的温度将会急剧升高，进而导致电子元件的损坏或性能的降低。传统的散热方式为采用散热风扇搭配散热鳍片来加强电子产品散热，但由于散热风扇搭配散热鳍片后整体体积较大，且受到轻薄型电子产品本身的体积的限制，已经不再适用于轻薄型电子产品中。而目前人们通常采用的自然对流条件下的铝、铜散热片或石墨散热片贴设发热电子元件的散热方式中，由于这些散热片的本身所固有的缺陷，如铝散热片本身的热阻较大，且热扩散性不够好；铜散热片的质量较大；而石墨散热片价格昂贵、成本较高，轻、薄型电子产片的散热问题成为业界函待解决的一大难题。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种散热性好且成本较低的散热器。

一种散热器，其包括导热的基板及形成于基板表面的导热膜，所述导热膜的热阻较基板小、所述导热膜的热传导率较基板高，所述导热膜的厚度较基板的厚度小，且导热膜的厚度介于0.025mm至0.05mm之间。

一种散热器的制造方法，其包括如下步骤：

提供导热的基板；

在基板的表面形成导热膜，所述导热膜的热阻较基板小、热传导率较基板高，所述导热膜的厚度小于基板的厚度，且导热膜的厚度介于0.025mm至0.05mm之间。

与现有技术相比，本发明提供的散热器，由于基板的表面通过微弧氧化工艺形成导热膜，由于导热膜的热阻较基板的热阻小，且导热膜的热传导率高于基板的热传导率，使得该散热器的热阻小于传统的铝散热器的热阻，从而增强了其散热效果；同时，也由于该散热器的制造材料的成本较低，具有一定的经济适用性。

附图说明

图1为本发明一较佳实施例的散热器的剖视图。

图2为图1所示散热器与一热源组合后的剖视图。

图3为本发明一较佳实施例的散热器的制造方法中基板置于微弧氧化装置中进行微弧氧化处理的示意图。

图4及图5为本发明的散热器与传统纯铝散热板的性能测试步骤示意图。

主要元件符号说明