[发明专利]电镀辅助板及应用其的电镀设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种电镀辅助板及应用其的电镀设备，其在电镀设备的阳极、阴极间设一具有数个开孔的电镀辅助板，而在不须使用到现有遮板的情形下，就可使制作出来的电镀产品其镀层厚度平均、良好。

背景技术

在电镀业界中所使用的电镀设备如垂直连续式电镀机，其在进行电镀作业如电路板镀铜，第一的要求就是电镀产品要有均匀、良好的镀层厚度。

传统电镀作业应用的是铜制阳极，但铜制的阳极的会越来越薄，另外现有一新的阳极为铱合金阳极网(不溶性阳极)，其特色是可通大电流，快速电镀。

请参阅图5、图6所示，为一般电镀设备的电镀构造于进行镀铜作业时的简单示意图，其包含有一电镀液90及位于电镀液90中的两个阳极篮91(即电镀作业的阳极)及一待镀件92(即电镀作业的阴极，于本实施例待镀件92为电路板)，其中待镀件92被一夹具93夹持，而可以另外凭借驱动装置的带动使待镀件92于阳极篮91间移动。

因为待镀件92种类繁多，待镀件92的尺寸大小不一，所以阳极篮91(阳极)要大于待镀件92(阴极)，而使得阳极篮91(阳极)、待镀件92(阴极)大小无法配合，如此一来，待镀件92(阴极)中央区域因为与阳极篮91(阳极)大小无关，所以该中央区域镀层正常(图5中待镀件92表面的粗黑线条即为镀层)，而待镀件92位于电镀液90中的其中三侧边，因为阳极篮91(阳极)大于待镀件92(阴极)，所以该三侧边阳离子(如铜离子，图中的箭头即代表阳离子)来源多，多出来的阳离子都附着在该三侧边，而使该三侧边产生厚度比中央区域为厚的较厚镀层921，故依此整种电镀构造无法使电镀产品的镀层厚度均匀、良好。

请参阅图7所示，现今业界为了改善上述电镀产品其镀层厚度不均匀的缺点，于是就在待镀件92附近处设置一V形遮板94，以凭借该V形遮板94来阻挡过多的阳离子(如铜离子，图中的箭头即代表阳离子)，而避免待镀件92产生镀层厚度不均匀的情形(图7中待镀件92表面的粗黑线条即为镀层)。

虽然设置该V形遮板94可以避免待镀件92镀层厚度不均匀的情形，但该V形遮板94要上下适当地移动，以配合待镀件92的周边位置，而为了使V形遮板94上下移动，必须再另外设置驱动机构及其控制器，如此电镀构造的构件繁多且复杂，再者V形遮板94上下移动难免会发生出错。

故，现今电镀业界为了制作出镀层厚度平均、良好的电镀产品，目前尚无完善的电镀设备。

因此，本发明人基于产品不断创新改善的理念，乃本着多年从事产品设计、开发的实务经验，以及积极潜心研发思考，经由无数次的实际设计实验，致有本发明的产生。

发明内容

本发明的目的，在提供一种应用于电镀构造，可使制作出来的电镀产品其镀层厚度平均、良好的电镀辅助板。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种电镀辅助板，应用于电镀构造，其特征在于：其材质为不导电的塑胶材料，且具有数个开孔，该开孔用于导引电镀液中的阳离子。

该开孔排列成数排状，且相邻排的开孔成错开状分布。

该电镀辅助板的厚度为6~10mm。

该电镀辅助板的孔径为2~5mm。

该电镀辅助板的相邻开孔间的距离为0.3~0.5mm。

与现有技术相比较，本发明具有的有益效果是：该开孔供导引电镀液中的阳离子，且使得大于待镀件的阳极篮(即阳极)部分所多出来的阳离子无法以斜向进入开孔，而无法到达待镀件，以形成遮挡作用，可以避免待镀件镀层厚度不平均。

本发明的另一目的，在提供一种可使制作出来的电镀产品其镀层厚度平均、良好的电镀设备。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种电镀设备，其特征在于，包括：

一电镀液；

至少一阳极篮，位于电镀液中，且连接于一电流正极；

一待镀件，位于电镀液中，且连接于一电流负极；

其特征在于：该阳极篮、待镀件之间设有一电镀辅助板，该电镀辅助板至少一侧长度大于待镀件，且该电镀辅助板的材质为不导电的塑胶材料，并具有数个开孔。

该开孔排列成数排状，且相邻排的开孔成错开状分布。

该电镀辅助板的厚度为6~10mm。

该电镀辅助板的孔径为2~5mm。

该电镀辅助板的相邻开孔间的距离为0.3~0.5mm。

该电镀辅助板固定在一喷管所设的一扣件上。