[发明专利]LED-COB智能型配对封装技术

说明书

【技术领域】

本发明属于LED芯片封装领域，具体涉及一种LED-COB智能型配对封装技术。

【背景技术】

LED具有节能、高亮度、寿命长、无汞、环保等优点，其中中大功率LED将取代传统灯泡与节能灯成为主要照明光源。传统LED工艺为蓝宝石晶圆经外延后制作成LED芯片。由于MOCVD外延工艺限制，在同一片圆片中每个芯片特性不一，发光主波长有20纳米的跨度；亮度可能有300％的差异；而顺向电压相差0.5V以上，使得在LED封装之前须经点测机取得各芯片的光电特性数据，再用分选机将特性相近的芯片一一挑选至蓝膜上，称为方片。以方片为原料经封装工艺成为LED灯珠。为了要达到高亮度需求，传统上以多个封装好的LED灯珠焊接在PCB及铝基电路板上成为光源。为了进一步改善散热效应及降低制造成本，将多个芯片直接固晶打线于一个电路板上，此种COB(Chip On Board)封装方式越来越普及。

传统工序需要成本极高的分选工序，将光电特性相近的芯片挑选成为方片组，同一批圆片经挑选后，一般约会有多达150组方片。不同组的方片需要配相应的荧光粉配方，才能达到相同的白光色温。分组过多芯片库存控制不易以及荧光粉调配繁杂，使LED成本偏高质量控制不易。

【发明内容】

本发明的目的在于提出一种LED-COB智能型配对封装技术，不需要传统LED分选工序，固晶时读入圆片点测数据映像文件，经智能型配对自动于原料圆片中选取相互配对芯片分别固晶于COB上，使LED-COB光源整体光电特性集中在规格内。

本发明是通过以下技术方案来实现的：

所述LED-COB智能型配对封装技术如下：在固晶时读入圆片点测数据映像文件，经智能型配对自动于原料圆片中选取相互配对芯片，分别固晶于COB上，使LED-COB光源整体光电特性集中在规格内。

进一步地，所述LED-COB智能型配对封装技术包含以单位面积光参数均匀化方式调整芯片在COB固晶位置的步骤。

进一步地，所述LED-COB智能型配对封装技术包含以固晶机原料平台移动距离、时间为成本函数在配对过程中优化配对组合的步骤。

进一步地，所述LED-COB智能型配对封装技术包含固晶抛料时自动重新配对芯片组合的挑选与固晶的步骤。

LED圆片经过点测机点测得到每个芯片本身的光电参数。而封装荧光粉配方的吸收、发射参数为已知，单个芯片经过荧光粉配方的输出光谱可以得知。LED-COB封装光源整体输出光谱为COB上每个芯片在该荧光粉配方下输出光谱总和；LED-COB封装光源整体电压可由COB上个芯片依COB电路并联或串联得知，故LED-COB封装光源整体光电特性可由每个芯片的光电参数得知。本发明智能型配对模块利用此原理，在圆片中搜寻可配对的芯片光电参数组合，使LED-COB光源整体光电特性在集中在规格内。固晶机接受智能型配对模块的指令将配对芯片一一固定于空白的COB基板上。

本发明的有益效果在于：在搜寻可配对的芯片组的过程中，免去了成本极高的分选工序，通过智能配对分装技术操作，可以单位面积光参数均匀化方式调整芯片在COB固晶位置；并以固晶机原料平台及成品平台移动距离、时间为成本函数于配对过程中优化配对组合；另外固晶因各种原因抛料必须重新固晶时，自动重新配对芯片的挑选组合。这些功能可以不同模块搭配使用，进一步降低固晶成本。

【附图说明】

图1为本发明优选流程图。

【具体实施方式】

下面结合附图及具体实施方式对本发明做进一步描述：