[发明专利]一种印制电路板盲孔的金属化方法

权利要求书

1.一种印制电路板盲孔的金属化方法，包括以下步骤：

步骤1：对已经加工好的印制电路板盲孔进行金属化前的预处理；

预处理包括印制电路板表面磨板处理和盲孔孔壁清洗处理；印制电路板表面磨板处理的目的是清除盲孔孔环表面的毛刺；盲孔孔壁清洗处理的目的是清除残留在盲孔孔壁的碳化物以及改性孔底铜层表面，以获得清洁、平整的盲孔孔壁；

步骤2：盲孔孔壁吸附铜颗粒；

将经步骤1预处理后的印制电路板置于CO₂激光钻机机台上，采用CO₂激光束烧蚀盲孔底部的铜箔，诱发出盲孔底部铜箔的铜颗粒吸附在盲孔孔壁；

步骤3：电镀铜；

对经步骤2处理后的印制电路板盲孔进行电镀铜，完成盲孔金属化过程。

2.根据权利要求1所述的印制电路板盲孔的金属化方法，其特征在于，步骤1中对印制电路板盲孔进行表面磨板处理时，采用水平磨板机中进行表面磨板处理，表面磨板处理后用去离子水洗后烘干。

3.根据权利要求1所述的印制电路板盲孔的金属化方法，其特征在于，步骤1中对印制电路板盲孔进行孔壁清洗处理时，采用等离子体清洗机，等离子体采用CF₄与O₂的混合气体产生。

4.根据权利要求1所述的印制电路板盲孔的金属化方法，其特征在于，步骤2盲孔孔壁吸附铜颗粒时，应控制CO₂激光束能量不能过大，以防止CO₂激光束烧穿盲孔底层铜箔；同时采用脉冲小能量的CO₂激光重复多次诱发盲孔底部铜箔的铜颗粒吸附在盲孔孔壁。

5.根据权利要求1所述的印制电路板盲孔的金属化方法，其特征在于，对经步骤2处理后的印制电路板盲孔进行电镀铜时，在电镀前处理过程不能进行盲孔微蚀处理，以防止孔壁上的吸附的铜颗粒被微蚀掉而失去导电作用。