[发明专利]用于溴化改性环氧覆铜板的耐热性填料及用于覆铜板的溴化环氧树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及覆铜板领域，尤其涉及一种用于溴化改性环氧覆铜板的耐热性填料及用于覆铜板的溴化环氧树脂组合物。

背景技术

传统的阻燃印制电路用覆铜箔层压板，主要采用溴化环氧树脂，通过溴来实现板材的阻燃功能。2006年7月1日，欧盟的两份环保指令《关于报废电气电子设备指令》和《关于在电气电子设备中限制使用某些有害物质指令》正式实施。欧盟两指令的正式实施标志着全球电子行业进入了无铅焊接时代，由于无铅焊接温度的提高，对覆铜板的耐热性要求也相应提高。由于碳-溴键的键能较低，大部分溴系阻燃剂在200到300℃下分解，提高覆铜板耐热性成为业界研究的重点技术问题。

通过添加填料来提高覆铜板耐热性是业界的常用方法，填料有无机填料和有机填料两类，常用的无机填料有氧化铝、氧化镁或氧化锌等等。水滑石是一种新型的无机填充材料，水滑石层状化合物(LDHs)为阴离子型层状化合物，具有一定的弱碱性，且具有层间离子的交换性和晶粒尺寸分布的可调控性等特征；二维层状无机物水滑石具有阻燃、消烟、填充等功能，是一种高效、无卤、无毒、低烟的新型阻燃剂。然而，将水滑石层状化合物作为填料应用于覆铜板领域的研究很少，应用其提高覆铜板的耐热性的研究就更少了。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于改性溴化环氧覆铜板的耐热性填料，该耐热性填料为水滑石颗粒，通过水滑石颗粒的添加，使改性后的溴化环氧覆铜板的耐热性显著提高。

本发明的另一目的在于提供一种用于覆铜板的溴化环氧树脂组合物，其包括溴化环氧树脂及添加于溴化环氧树脂内的耐热性填料水滑石颗粒，使用该溴化环氧树脂组合物制作的覆铜板的耐热性显著提高。

为实现上述目的，本发明提供一种用于改性溴化环氧覆铜板的耐热性填料，所述耐热性填料为水滑石颗粒，其通式为：M_k+mN_n+p(OH)₂A_z^y-xH₂O，其中，

M是任何1+或2+阳离子及其组合；

N是任何3+或4+阳离子及其组合；

k是1+阳离子单个摩尔分数之和；

m是2+阳离子单个摩尔分数之和；

n是3+阳离子单个摩尔分数之和；

p是4+阳离子单个摩尔分数之和；

且k或m可为零，但两者至多一个为零，和n或p可为零，但两者至多一个为零，以及k+m+n+p=1；

A_z^y-是电荷为y^-和摩尔分数为z的任何阴离子，一种以上的y^-阴离子的组合，通式中k+2m+3n+4p-2-zy=0，x的范围是1-100；

上式中阳离子M的例子有Mg²⁺、Ni²⁺、Co²⁺、Zn²⁺、Cu²⁺、Ca^2＋、Sr²⁺，适宜的阳离子N的例子有：Al³⁺、Cr³⁺、Fe³⁺、Sc^3＋、Ti⁴⁺或Sn⁴⁺；

优选的二价阳离子是Mg²⁺、Zn²⁺、Cu²⁺或这些离子的组合，或与其它二价阳离子的组合；

阴离子A可以是无机或有机阴离子；优选的无机阴离子是CO₃^2-、NO₃^-、OH^-、Cl^-、SO₄^2-；有机阴离子的例子是羧酸根离子，如柠檬酸和硬脂酸。

所述水滑石颗粒为为阴离子型层状化合物，可以是矿物的也可以是合成的。其具有层状结构和层间离子的交换性，该层间结构和层间离子交换性使其可以吸收和交换溴的小分子和离子，从而提高组合物的耐热性。

所述水滑石颗粒的粒径D₅₀为0.01um～10um。

所述水滑石颗粒由水滑石类层状化合物制得。

所述水滑石类层状化合物为水滑石、类水滑石、及柱撑水滑石中的至少一种。