[发明专利]用于溴化改性环氧覆铜板的耐热性填料及用于覆铜板的溴化环氧树脂组合物

权利要求书

1.一种用于溴化改性环氧覆铜板的耐热性填料，其特征在于，所述耐热性填料为水滑石颗粒，其通式为：M_k+mN_n＋p(OH)₂A_z^y-xH₂O

其中，

M是任何1+或2+阳离子及其组合；

N是任何3+或4+阳离子及其组合；

k是1+阳离子单个摩尔分数之和；

m是2+阳离子单个摩尔分数之和；

n是3+阳离子单个摩尔分数之和；

p是4+阳离子单个摩尔分数之和；

且k或m可为零，但两者至多一个为零，和n或p可为零，但两者至多一个为零，以及k+m+n+p=1；

Azy-是电荷为y-和摩尔分数为z的任何阴离子，一种以上的y-阴离子的组合，通式中k+2m+3n+4p-2-zy=0，x的范围是1-100；

上式中阳离子M的例子有Mg²⁺、Ni²⁺、Co²⁺、Zn²⁺、Cu²⁺、Ca²⁺、Sr²⁺，适宜的阳离子N的例子有：Al³⁺、Cr³⁺、Fe³⁺、Sc³⁺、Ti⁴⁺或Sn⁴⁺；

优选的二价阳离子是Mg²⁺、Zn²⁺、Cu²⁺或这些离子的组合，或与其它二价阳离子的组合；

阴离子A可以是无机或有机阴离子；优选的无机阴离子是CO₃^2-、NO₃^-、OH^-、Cl^-、SO₄^2-；有机阴离子的例子是羧酸根离子，如柠檬酸和硬脂酸。

2.如权利要求1所述的用于溴化改性环氧覆铜板的耐热性填料，其特征在于，所述水滑石颗粒为阴离子型层状化合物，可以是矿物的也可以是合成的。

3.如权利要求1所述的用于溴化改性环氧覆铜板的耐热性填料，其特征在于，所述水滑石颗粒的粒径D₅₀为0.01um～10um。

4.如权利要求1所述的用于溴化改性环氧覆铜板的耐热性填料，其特征在于，所述水滑石颗粒由水滑石类层状化合物制得。

5.如权利要求4所述的用于溴化改性环氧覆铜板的耐热性填料，其特征在于，所述水滑石类层状化合物为水滑石、类水滑石、及柱撑水滑石中的至少一种。

6.一种用于覆铜板的溴化环氧树脂组合物，其特征在于，包括溴化环氧树脂、固化剂、固化促进剂、溶剂及耐热性填料，所述耐热性填料为水滑石颗粒，所述水滑石颗粒的用量为该含水滑石颗粒的溴化环氧树脂组合物固体总重量的0.01-10%。