[发明专利]一种自动居中的太阳能电池片的工艺片盒有效
申请号: | 201210292500.8 | 申请日: | 2012-08-16 |
公开(公告)号: | CN102842527A | 公开(公告)日: | 2012-12-26 |
发明(设计)人: | 吴正同 | 申请(专利权)人: | 常州天合光能有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人: | 路接洲 |
地址: | 213031 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 自动 居中 太阳能电池 工艺 | ||
技术领域
本发明涉及太阳能制造中晶体硅电池片生产技术领域,更具体的是涉及一种自动居中的太阳能电池片的工艺片盒。
背景技术
晶体硅太阳能电池片单体,是通过如下工序:清洗、扩散、刻蚀、PECVD、丝网印刷、烧结等生产出来的,单体电池片先整齐叠放在太阳能电池片的片盒里。通过设备的自动机械手将电池片分片抓取,并运送到下一道工序。目前为了提高太阳能电池片的发电效率,增加了后道工序,如背钝化工艺中的激光消融工序,电池片一分为二的激光划片工序,都需要电池片在机械手抓取时位置精确居中。抓取后下一道工艺中电池片位置准确性,可决定CCD图像处理定位时间的长短,影响生产节拍。电池片在片盒的位置不精确,不居中,也增加了机械手在抓取时产生的破片率。
目前生产中使用的电池片片盒,电池片与片盒四周之间的间隙偏大,在机械手抓取后,位置偏离比较大,给激光消融设备及激光划片设备带来很大的校正工作量,生产节拍慢,也使电池片破损几率大大提高。
发明内容
本发明要解决的技术问题是:提出一种自动居中的太阳能电池片的工艺片盒,在设备的自动机械手抓取片盒里的电池片时,电池片能自动居中,位置准确;能够在激光消融设备和激光划片设备中使用,提高生产效率,降低破片率。
本发明所采用的技术方案为:一种自动居中的太阳能电池片的工艺片盒,包括底板、固定板、4组侧板组件和升降板;4组侧板组件在底板上围成一个正方形片盒,4组侧板组件对称均匀放置;每组侧板组件上均设置有2组、可自动调整太阳能电池片位置并使太阳能电池片居中的居中轮组件,共8组居中轮组件;所述的居中轮组件上设置有居中轮,居中轮与太阳能电池片之间自动消除间隙,使太阳能电池片的位置精确定位。
为了能够精确的实现电池片的自动居中而发生位移偏差,本发明所述的侧板组件与固定板之间用固定板螺钉连接,侧板组件垂直安装于固定板四侧,相对侧面间距相等。
进一步的说,本发明所述的侧板组件包括侧板以及对太阳能电池片进行初步定位的两条限位筋条,所述的两条限位筋条与居中轮上下对齐;相对侧板间距大于太阳能电池片的外形尺寸,限位筋条与太阳能电池片的间隙保持在0.5mm至1.0mm之间。
本发明所述的居中轮组件包括安装架、居中轮、两个轴轨以及圆柱弹簧;所述的居中轮的材料选用尼龙;两个轴轨上有轴轨轴孔,与居中轮轴孔配合,轴轨与安装架之间装有可伸缩的圆柱弹簧,圆柱弹簧在具有一定的压缩量情况下,弹性驱动居中轮向太阳能电池片方向可接触可变动的限位;圆柱弹簧伸展到最大量时,相对侧面的两个居中轮之间的最小间距为L-2mm,其中L为太阳能电池片的长或宽的尺寸。
本发明的工作原理是:太阳能电池片放置在升降板的上面,升降板上升到太阳能电池片的抓取位置,通过工艺片盒的四角设置的风刀喷管将太阳能电池片顶起悬浮,工艺片盒的四个侧板组件上的居中轮在圆柱弹簧的弹力作用下,对太阳能电池片弹性定位。
本发明的有益效果是:可使太阳能电池片在设备机械手抓取时,自动居中,自动消除居中轮与太阳能电池片之间的间隙,用于电池片激光消融设备和电池片激光划片设备上,可加快工作节拍,提供生产效率,并有效降低电池片的破片率。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的工艺片盒装配轴侧图;
图2是本发明的工艺片盒装配视图;
图3是本发明的工艺片盒爆炸图;
图4是本发明的侧板组件爆炸图;
图5是本发明的居中轮组件爆炸图;
图6是本发明的居中轮组件剖视图;
图7(a)至(c)是本发明的安装架剖视图;
图8是本发明工作原理的装配示意图;
图9是本发明工作原理的结构分解示意图;
图10是本发明工作原理的结构剖视图;
图中:100.底板;101.底板螺钉;200.固定板;201.固定板螺钉;300.侧板组件;310.侧板;311.限位筋条;312.定位销;320.居中轮组件;321.安装架;322.居中轮;323.轴轨;324.圆柱弹簧;325.安装架卡槽;326.安装架弹簧柱;327.安装架定位孔;328.轴轨弹簧柱;329.轴轨轴孔;330.侧板螺钉;400.升降板;500.太阳能电池片;600.风刀喷管;700.升降杆。
具体实施方式
现在结合附图和优选实施例对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本发明的基本结构,因此其仅显示与本发明有关的构成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造