[发明专利]四侧无引脚扁平封装体的封装方法及封装体

说明书

技术领域

本发明涉及封装技术领域，特别涉及一种四侧无引脚扁平封装体的封装方法及封装体。

背景技术

现今，终端消费品到系统设备，PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）上的电子元器件的密度越来越高，要求在同样甚至更小的空间内安装更多的电子元器件，对电子元器件小型化的需求越来越强烈。QFN（Quad Flat Non-leaded package，四侧无引脚扁平封装）由于尺寸小、体积小及良好的热、电气性能近年来逐步得到广泛应用。

现有技术中，存在两种QFN封装体，一种是PiP（Package in Package，封装体内堆叠封装）的QFN封装形式，其采用两次塑封的方式，实现了在一个封装体内部堆叠多个器件的封装结构；另一种是PoP（Packageon Package，封装体上堆叠封装体）的QFN封装形式，其采用研磨等手段在下封装体上部形成裸露的可焊接的引脚表面，实现了在一个封装体上部堆叠其他封装体的封装结构。

在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术至少存在以下问题：

现有技术虽然也实现了两层堆叠，但堆叠的器件层数仍然有限，具有一定的局限性，且由于堆叠的器件均内置于封装体内，导致内部焊点的可靠性较差，且结构不够简洁。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供了一种四侧无引脚扁平封装体的封装方法及封装体，以解决器件堆叠的局限性，内部焊点的可靠性较差，结构不够简洁的问题。所述技术方案如下：

一方面，提供了一种四侧无引脚扁平封装体的封装方法，所述方法包括：

在金属板的上表面蚀刻加工出所需的凹槽，形成焊线台、器件台及凸点；

将所述凸点加工至预设高度，并在所述器件台上组装器件，连接所述器件及所述焊线台；

塑封加工后的金属板，形成封装体，并使加工后的凸点表面裸露在所述封装体的上表面，形成顶部引脚；

在所述封装体的下表面蚀刻加工出所需的底部引脚，得到四侧无引脚扁平封装体。

其中，所述将所述凸点加工至预设高度，具体为：

采用电镀工艺在所述凸点表面电镀生长出预设高度的凸点。

可选地，所述将所述凸点加工至预设高度，具体为：

采用电镀工艺在所述凸点表面形成焊接表面，并在所述焊接表面印刷锡膏后，通过所述锡膏焊接金属柱，使所述凸点达到预设高度。

可选地，所述塑封加工后的金属板，形成封装体，并使加工后的凸点表面裸露在所述封装体的上表面，形成顶部引脚，具体为：

采用有保护膜的封装工艺对所述加工后的金属板进行塑封，形成封装体，并在塑封之后去除所述保护膜，使所述加工后的凸点表面裸露在所述封装体的上表面，形成顶部引脚。

可选地，所述塑封加工后的金属板，形成封装体，并使加工后的凸点表面裸露在所述封装体的上表面，形成顶部引脚，具体为：

塑封所述加工后的金属板，形成封装体，并刻蚀所述封装体的上表面，使所述加工后的凸点表面裸露；

采用电镀工艺在裸露的凸点表面形成焊接表面，在所述焊接表面种植锡球，并利用高温回流技术使所述锡球在所述封装体的上表面形成顶部引脚。

可选地，所述塑封加工后的金属板，形成封装体，并使加工后的凸点表面裸露在所述封装体的上表面，形成顶部引脚，具体为：

塑封所述加工后的金属板，形成封装体，并刻蚀所述封装体的上表面，使所述加工后的凸点表面裸露；

采用电镀工艺在裸露的凸点表面形成焊接表面，通过钢网印锡技术在所述焊接表面印刷锡膏，并利用高温回流技术使所述锡膏在所述封装体的上表面形成顶部引脚。

可选地，在所述将所述凸点加工至预设高度之前，还包括：

在除凸点表面之外的金属板的上表面形成保护层，使所述凸点的表面裸露。

可选地，所述在所述器件台上组装器件，并连接器件及所述焊线台之前，还包括：

采用电镀工艺在金属板上电镀预设厚度的用于装片和打线的金属层。

另一方面，还提供了一种四侧无引脚扁平封装体，所述封装体包括：金属板、器件、焊线、塑封体、用于焊接电子元器件的顶部引脚和底部引脚；

其中，所述塑封体将所述金属板、器件、焊线、顶部引脚和底部引脚塑封于一体；

所述器件和所述焊线相连接，且焊接于所述封装体内的金属板上；

所述顶部引脚外露于所述封装体的上表面；

所述底部引脚外露于所述封装体的下表面。

其中，所述器件包括芯片、无源器件或倒装芯片。