[发明专利]催化或照光制备八氟[2，2]二聚对二甲苯的方法

说明书

技术领域

本发明是关于一种八氟[2，2]二聚对二甲苯(Octafluoro-(2，2)-paracyclophane，AF4)的制备方法，尤指一种使用催化剂或照光催化制备AF4的方法。

背景技术

聚对二甲苯(parylene)采用真空热裂解化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition，CVD)工艺制备，可制成极薄的薄膜，具有极其优良的均匀性、化学稳定性和无色高透明度等，主要用作薄膜和涂层，广泛应用于印刷电路板的电性隔绝、传感器或医疗仪器的防潮保护、电子元件的电绝缘介质、保护性薄膜和封装材料、以及金属镀膜的防蚀等。

近来，由于含氟的聚对二甲苯，如聚(四氟-对二甲苯)(parylene HT)具有如下式(1)的结构：

式(1)

由于具有高熔点(约450℃)及低介电常数(约2.2)，相比于传统的parylene N、parylene C、及parylene D，拥有更优异的抗紫外光特性、抗老化性、热稳定性等。此外，它能涂布于各种不规则形状的表面基材，如玻璃、金属、树脂、塑料、陶瓷与纸张等，经过聚(四氟-对二甲苯)涂覆后的产品，都具有很好的防蚀、防潮、绝缘保护性能，而且具有超薄、透明、无针孔等优点，进而可应用于电子元件、汽车工业、太阳能工业及半导体产业的低介电薄膜等。目前，含氟聚对二甲苯的镀膜方式是经由CVD程序产生活性很高的含自由基单体(free radical monomer)聚合于物体表面上，而不同于一般常见经由液体涂层的制备方法(如浸涂、喷涂、溅镀与等离子体等)，其镀膜过程先将类似对二甲苯的含氟二聚物(dimer)，如AF4(式(2))加热气化，再通过高温裂解为含氟对二甲苯(fluorinated para-xylene)的自由基单体，然后沉积于被镀对象表面产生聚合，形成聚(四氟对二甲苯)，即俗称的parylene HT，如式(1)。

式(2)

AF4经CVD而得parylene HT的化学反应机转如式(3)。

式(3)

过去文献已发表了许多AF4的合成方法，主要是利用1，4-双(氯二氟甲基)苯(1，4-bis(chlorodifluoromethyl)benzene，CFB)，如式(4)，与还原剂锌(Zn)作用，进行反应以获得AF4。然而，过去的合成方法，为防止聚合反应，通常采用高度稀释的反应条件，需要加入大量的溶剂，因此由于购买溶剂、储存溶剂、加料、及移除溶剂或不纯物等程序，会提高制备上的成本，再加上反应时间长、副产物较多与AF4纯化程序较繁杂，也不利于批量生产。

式(4)

有鉴于此，目前需要发展出一种反应浓度高、反应时间短、成本低、副产品少、纯化容易、再现性好及产率稳定的八氟[2，2]二聚对二甲苯(AF4)的制备方法。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种八氟[2，2]二聚对二甲苯(AF4)的合成方法，使用催化剂或照光催化进行反应，进而减少反应时间，并通过高浓度反应混合物提高AF4的产能。