[发明专利]一种制作弧形的凹陷小孔的PDMS聚合物芯片的方法与应用有效
| 申请号： | 201210277787.7 | 申请日： | 2012-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN102787364A | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | 秦建华;石杨 | 申请（专利权）人： | 中国科学院大连化学物理研究所 |
| 主分类号： | C40B50/14 | 分类号： | C40B50/14;C12M3/00 |
| 代理公司： | 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 21001 | 代理人： | 张晨 |
| 地址： | 116023 *** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 制作 弧形 凹陷 小孔 pdms 聚合物 芯片 方法 应用 | ||
1.一种制作弧形的凹陷小孔的PDMS聚合物芯片的方法，其特征在于：该方法的具体步骤如下：
——利用软蚀刻技术制作含有多个小孔的通道联通的PDMS聚合物芯片模板；
——制作PDMS聚合物薄膜，将上述的PDMS聚合物芯片模板，与PDMS薄膜封接后，再与玻璃片封接，底部用金属管连接空气，对整个装置进行表面修饰；
——将未固化后的PDMS聚合物溶液倒入上述的装置，通入空气，上述装置中的PDMS聚合物薄膜发生凸形形变，同时加热固化PDMS聚合物溶液，剥离固化PDMS聚合物芯片，得到弧形的凹陷小孔的PDMS聚合物芯片。
2.按照权利要求1所述的制作弧形的凹陷小孔的PDMS聚合物芯片的方法，其特征在于：制作弧形的凹陷小孔的PDMS聚合物芯片方法的驱动方式为通入空气的气动形式。
3.按照权利要求1所述的制作弧形的凹陷小孔的PDMS聚合物芯片的方法，其特征在于：该方法可通过调节小孔的尺寸和气压来控制小孔的深度，并在同一气压下，产生不同深度的凹陷小孔。
4.按照权利要求1所述的制作弧形的凹陷小孔的PDMS聚合物芯片的方法，其特征在于：所述加热固化PDMS聚合物溶液的温度为80摄氏度。
5.按照权利要求1所述的制作弧形的凹陷小孔的PDMS聚合物芯片的方法，其特征在于：所述加热固化PDMS聚合物溶液的时间为20分钟。
6.权利要求1所述方法制作的凹陷小孔的PDMS聚合物芯片的应用，其特征在于：该芯片用于制作形成三维细胞小球并对进行三维细胞培养。
7.按照权利要求6所述PDMS聚合物芯片的应用，其特征在于：所述芯片用于制作形成三维细胞小球并对进行三维细胞培养的表面修饰方法为PF-127溶液浸泡8小时。
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