[发明专利]具有软中间膜的气垫面外层及制造该气垫面外层的方法无效
申请号: | 201210273713.6 | 申请日: | 2012-08-02 |
公开(公告)号: | CN102915745A | 公开(公告)日: | 2013-02-06 |
发明(设计)人: | 儿玉峰章;石崎浩;大川贵子;稻叶宏 | 申请(专利权)人: | 日立环球储存科技荷兰有限公司 |
主分类号: | G11B5/31 | 分类号: | G11B5/31 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 张焕生;谢丽娜 |
地址: | 荷兰阿*** | 国省代码: | 荷兰;NL |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 中间 气垫 外层 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及磁记录头,且更具体地涉及具有在磁盘装置中使用的气垫保护膜或气垫面外层的磁记录头。
背景技术
计算机的心脏是磁盘驱动器(HDD),其通常包括旋转式磁盘、具有读写头的滑撬、在旋转盘上方的悬臂以及使悬臂摆动以将读头和/写头放置在旋转盘上所选的圆形磁道上的致动器臂。当盘不旋转时,悬臂将滑撬偏置成与盘的表面接触,但是当盘旋转时,通过旋转的盘使空气靠近滑撬的气垫面(ABS)形成旋涡,使滑橇依靠在气垫上而与旋转的盘的表面有微小距离。当滑撬依靠在ABS上时,采用读写头对旋转的盘写入磁印痕并从旋转的盘读取磁信号场。读写头连接到根据实现读写功能的计算机程序操作的处理电路。
在信息化时代处理的信息量迅速增加。尤其期望HDD在其有限的面积和体积中存储更多的信息。对这种期望的技术途径是通过增加HDD的记录密度来增加容量。为了实现更高的记录密度,记录比特的进一步小型化是有效的,这通常又需要设计越来越小的组件。
然而,各种组件的进一步小型化其自身存在一组挑战和障碍。近年来,在增加磁盘记录和回放装置的记录密度以满足处理的数据量的增加上已经迅速发展。实现高记录密度的关键问题是减小磁间距,磁间距是磁头滑撬和磁盘之间的距离。然而,当磁间距减小时,磁头滑撬更有可能接触或冲击高速旋转的磁盘表面。为此,除在磁头滑撬的ABS上形成薄的且耐用的保护膜之外,高耐磨性也是重要的。
同时,安装在磁头滑撬上的磁阻元件经受磁材料易于腐蚀的缺点,而且气垫保护膜(ABPF)也必须能够防止磁材料的腐蚀。此外,当在磁头和磁盘之间在电势上存在差异时,存在可能在磁头滑撬和磁盘之间发生放电而破坏磁阻元件的问题,因而期望ABPF也具有防护放电的能力。
为了满足这些期望的性能,在滑动期间没有灰尘、具有低的磨损系数、优异的耐磨性、高原子密度而且化学稳定的薄膜是优选的。
发明内容
在一个实施例中,一种磁头包括至少一个磁头元件,其用于从磁介质读取和/或向磁介质写入,其中该至少一个磁头元件包括面向磁介质的气垫面(ABS);在ABS上方的粘性膜,该粘性膜具有氮化硅并且具有在水蒸汽局部压力下形成的特性;以及在该粘性膜上方的保护膜,该保护膜包括碳。
在另一个实施例中,一种方法包括:形成磁头的气垫面,该气垫面是当磁头使用时该磁头最靠近磁介质的面;在磁头的气垫面上方形成粘性膜,该粘性膜在水蒸气局部压力下形成,其中该粘性膜包括氮化硅;以及在该粘性膜上方形成保护膜,该保护膜包括碳。
本发明的其它方面和优点从以下详细描述中将变得明显,当结合附图时该详细描述以示例方式图示本发明的原理。
附图说明
为了更充分地理解本发明的本质和优点,以及优选的使用模式,应当参考结合附图阅读的以下详细说明。其中
图1是磁记录盘驱动器系统的简化图。
图2A是利用纵向记录格式的记录介质的截面示意性表示。
图2B是用于图2A中的纵向记录的常规磁记录头和记录介质组合的示意性表示。
图2C是利用垂直记录格式的磁记录介质。
图2D是用于在一侧上的垂直记录的记录头和记录介质组合的示意性表示。
图2E是适合于分别在介质的两侧上记录的记录装置的示意性表示。
图3A是具有螺旋形线圈的垂直磁头的一个具体实施例的横截面视图。
图3B是具有螺旋形线圈的背负式(piggyback)磁头的一个具体实施例的横截面视图。
图4A是具有成环线圈的垂直磁头的一个具体实施例的横截面视图。
图4B是具有成环线圈的背负式磁头的一个具体实施例的横截面视图。
图5是具有带有软中间膜的气垫面保护膜的磁头滑撬的一个实施例的横截面视图。
图6是取自图5的磁头末端的一个实施例的横截面视图。
图7是与现有技术相比,具有带有软中间膜的气垫面保护膜的磁头的一个实施例的微划痕测试结果的图解表示。
图8是与现有技术相比,具有带有软中间膜的气垫面保护膜的磁头的一个实施例的俄歇电子能谱测试结果的图解表示。
图9是与现有技术相比,具有带有软中间膜的气垫面保护膜的磁头的粘性膜的一个实施例中观察的氧和氢浓度的图解表示。
图10是与现有技术相比,在磁头的具有软中间膜的气垫面保护膜的一个实施例中观察的氧和氢浓度的图解表示。
图11是与现有技术相比,在磁头的具有软中间膜的气垫面保护膜的一个实施例中观察的sp3键比例的图解表示。
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