[发明专利]适用于倒装芯片嵌入线路板的封装工艺无效
| 申请号： | 201210270565.2 | 申请日： | 2012-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN102789996A | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | 利国权;季何榴;崔严杰 | 申请（专利权）人： | 卓盈微电子（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 适用于 倒装 芯片 嵌入 线路板 封装 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.适用于倒装芯片嵌入线路板的封装工艺，其特征在于，包括如下步骤：
a、倒装芯片焊接：将芯片通过定位、合金焊接的方式邦定在FPC上；
b、压合：将邦定好芯片的FPC和PCB之间放置预先裁切好的半固化片，真空加热至150-180℃、加压至5-20kg/cm2进行压合；
c、通孔：用镭射钻孔或机械钻孔，为导通FPC与PCB上的电路做准备；
d、清洁/孔电镀：将步骤c加工出的通孔进行清洁并电镀铜；
e、电路制作：将PCB板外层进行线路制作；
f、印刷阻焊剂：在PCB板外层印刷阻焊剂并预留若干处用于后期附着锡球的预留区；
g、镀锡或镍/金：在步骤f形成的预留区进行镀锡或镍/金；
h、附着锡球：在上述镀锡或镍/金的预留区焊接若干个锡球，形成封装好的中间品；
i、裁切：将封装好的中间品裁切为最终尺寸的产品。
2.根据权利要求1所述的适用于倒装芯片嵌入线路板的封装工艺，其特征在于，上述步骤a之后还包括步骤a1：等离子清洁；采用等离子气体将FPC表面的有机物清除。
3.根据权利要求1或2所述的适用于倒装芯片嵌入线路板的封装工艺，其特征在于，上述步骤a中的合金焊接采用熔点高于260℃的不含铅合金进行焊接。
4.根据权利要求3所述的适用于倒装芯片嵌入线路板的封装工艺，其特征在于，上述不含铅合金为金-金合金、金-铜合金或金-锡合金。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
