[发明专利]发光装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种发光装置及其制造方法。

背景技术

发光二极管的封装为发光二极管装置的主要工艺之一，良好的封装成品不仅能够有效提升发光二极管的光取出效率，保护内部线路及芯片，以免受潮及受损，还能提供散热途径以及用以连接外部线路，因此发光二极管装置的封装为不可轻忽的一道工艺。

而现今的透镜型发光二极管封装工艺多利用模制成形的方式制成，即将发光元件置于一封闭模具中，再将液态的封装材料灌入并填满此模具，封装材料硬化后便可完成封装。但其因工艺复杂性较高，更必须使用特定的机台及模具，因此大幅提高机台及制作成本。加上模具的制作时间较长，更增加了时间成本。另一方面，由于模具仅能制出单一种外型的透镜型发光装置，因此必须制造多样的模具来符合不同需求的透镜型发光装置外型，同时也增加了模具成本。

发明内容

本发明的一技术态样为一种可自成透镜的发光装置制造方法，其利用表面能不同的材料形成调整层，再加上封装材料以点胶法封装于发光元件上以自成透镜，达到简化工艺及缩短封装时间的目的，更进一步的可通过调整层的不同设计而轻易达成客制化的透镜构型。

因此，本发明的一实施方式是在提供一种可自成透镜的发光装置制造方法，包含下列步骤(应了解到，在本实施方式中所提及的步骤，除特别叙明其顺序者外，均可依实际需要调整其前后顺序，甚至可同时或部分同时执行)：

(1)提供承载基板，其上设有容置区域。

(2)提供第一形状调整层于承载基板上，第一形状调整层具有至少一开口而暴露于容置区域。

(3)设置至少一发光元件于开口中的容置区域上。

(4)施加液态状的封装材料于开口中，其中第一形状调整层的表面能比封装材料的表面能低，以使封装材料硬化后自行成透镜结构覆盖此发光元件。

在本发明一或多个实施方式中，第一形状调整层的材料为表面能低于封装材料的第一高分子材料。

在本发明一或多个实施方式中，其中第一高分子材料为聚六氟丙烯、聚四氟乙烯、聚全氟乙丙烯、聚三氟乙烯、三氟氯乙烯或上述的任意组合。

在本发明一或多个实施方式中，第一形状调整层的材料为含有多个无机纳米粒子的第二高分子材料。

在本发明一或多个实施方式中，其中无机纳米粒子的材料为二氧化钛、二氧化硅、二氧化锆或上述的任意组合。

在本发明一或多个实施方式中，其中无机纳米粒子的粒径小于100nm。

在本发明一或多个实施方式中，更包含下列步骤：

形成第二形状调整层位于容置区域中，其中第二形状调整层介于承载基板与发光元件之间，或者介于发光元件与第一形状调整层间而环绕发光元件，且第二形状调整层的表面能比第一形状调整层的表面能高。

在本发明一或多个实施方式中，其中第二形状调整层的材料为含有多个无机微米粒子的第三高分子材料。

在本发明一或多个实施方式中，其中无机微米粒子的材料为二氧化钛、二氧化硅、二氧化锆或上述的任意组合。

在本发明一或多个实施方式中，其中发光元件包含发光二极管芯片。

在本发明一或多个实施方式中，其中封装材料包含热固性材料。

在本发明一或多个实施方式中，其中封装材料包含波长转换物质。

本发明的另一技术态样为依上述方法所制成的发光装置。此发光装置包含发光元件、透镜状封装材料及第一形状调整层。封装材料覆盖于发光元件上。第一形状调整层环绕发光元件周围以及封装材料与发光元件邻接处，且第一形状调整层的表面能比封装材料的表面能低以促进封装材料形成透镜状。

在本发明一或多个实施方式中，更包含承载基板，用以承载第一形状调整层与发光元件。

在本发明一或多个实施方式中，第一形状调整层的材料为表面能低于封装材料的第一高分子材料。

在本发明一或多个实施方式中，其中第一高分子材料为聚六氟丙烯、聚四氟乙烯、聚全氟乙丙烯、聚三氟乙烯、三氟氯乙烯或上述的任意组合。

在本发明一或多个实施方式中，其中第一形状调整层的材料更可包含有无机纳米粒子的第二高分子材料。

在本发明一或多个实施方式中，其中无机纳米粒子的材料为二氧化钛、二氧化硅、二氧化锆或上述的任意组合。

在本发明一或多个实施方式中，其中无机纳米粒子的粒径小于100nm。

在本发明一或多个实施方式中，发光装置更包含第二形状调整层，位于容置区域中。