[发明专利]发光二极管的制造方法

说明书

技术领域

本发明系有关一种发光二极管，特别是有关一种白光发光二极管的制造方法。 

背景技术

照明对于人类于暗处及夜间的活动非常重要，古时候的人利用原始的方式来取得光源，例如烧材、烧油或烧蜡等方式，甚至利用能在夜间发光的萤火虫做为夜间光源予以使用，但随着科技的进步，从过去的白炽灯泡及日光灯直至现今的发光二极管（Light Emitting Diode，LED），人类开始尝试其它不同方法以获得光源，尤其是白光发光二极管更可望取代白炽灯及荧光灯成为人类主要照明光源。 

发光二极管利用各种化合物半导体材料及组件结构之变化，来设计出红、橙、黄、绿、蓝、紫等各种颜色，使用白光发光二极管来取代白炽灯及荧光灯的优点相当多，例如寿命长、省电、低压驱动、安全可具环保等效益，在目前现有技术当中，为了制作白光发光二极管主要有三种方式：（1）利用蓝光发光晶粒去激发黄色的荧光材料或是利用绿光的发光晶粒去激发红色的荧光材料；（2）利用紫外光的发光晶粒去激发红、绿、蓝三色荧光材料来产生白光；（3）利用红、绿、蓝三种发光晶粒封装在同一个支架或基板上，以模块化来调整其各别亮度以达到白光，或是只利用红、绿或蓝黄两颗发光二极管调整其各别亮度来发出白光。 

以上，（1）和（2）的封装方式，均是以点胶方式将荧光材料与硅胶填满整 个芯片基座，但此种封装方式其缺点是点胶方式(Dispensing)先将荧光材料与硅胶以点胶的方式填入于芯片基座内，之后再同时进行一烘烤过程来使荧光材料与硅胶固化，以完成发光二极管封装结构，然而荧光材料在等待烘烤的过程中，会因所填入于芯片基座内的时间增加而产生沉淀或是因为填胶时间先后的不同，而使得荧光材料产生分布不均的现象，仅有一小部份荧光材料零星地分布于芯片基座内，进而影响所生产之发光二极管封装结构的出光均匀度，而无法准确控制色温良率(CCT Yield)，更因受限于点胶针头尺寸，无法针对个别单一晶粒点胶，故荧光材料会覆盖在红光晶粒表面，阻挡红光晶粒出光而降低了发光效率，而在第三封装方式是将白光晶粒与红光晶粒或其它颜色晶粒置于同一封装中，其缺点是白光晶粒仅少数厂商有能力制造，价格又较蓝光晶粒高出许多。而且，若需要生产不同规格的发光二极管，即不同数量、分布形态的蓝光/红光晶粒封装，则其点胶生产工艺必须作很大的调整，且工艺时间不稳定，失效率高。 

有鉴于此，本发明针对上述之问题，提出一种发光二极管的制造方法，利用金属、玻璃或压克力之其一材质形成一图案化屏蔽并设置于基板上，使光致发光黄色荧光材料可依喷涂方式以形成一层荧光层仅针对蓝色发光晶粒进行覆盖。 

发明内容

本发明之主要目的在于提出一种发光二极管的制造方法，利用图案化屏蔽设置于基板上，使荧光材料依喷涂方式形成一荧光层以针对蓝色发光晶粒完全覆盖，再搭配一个或多个红光发光晶粒，可得到具有二波长之白光发光模块，而在红光发光晶粒因无覆盖荧光材料，因此可使白光发光模块具有高发光效益之 特性，得以解决过去使用点胶方式进行封装所产生出光均匀度不均匀以及荧光材料会覆盖在红光晶粒表面阻挡出光而降低了发光效率之弊端。 

本发明之另一目的，在于提出一种发光二极管的制造方法，利用图案化屏蔽实现了不同规格的封装其荧光层涂覆工艺的一致性，以最大限度地获得统一，实现多种不同数量、分布形态的蓝光/红光晶粒封装规格其点胶生产工艺的一致性。 

本发明之再一目的，在于提出一种发光二极管的制造方法，利用图案化屏蔽设置于基板上，仅需使用适量的荧光材料形成一荧光层，以针对蓝色发光晶粒做覆盖，相较于现有技术因为使用点胶方式将荧光材料使完全充填在芯片基座里以覆盖所有发光晶粒，且过去现有技术还需使用高价位之白光晶粒与红光晶粒或其它颜色晶粒置于同一封装中才可制作具高演色性三波长之白光发光模块，因此使用本发明之发光二极管的制造方法将可大大节省其荧光材料使用成本，更具整体低成本制作之优势。 

为达上述之目的，本发明提出一种发光二极管的制造方法，其步骤至少包括： 

提供一基板，该基板上可设有一个或多个蓝色发光晶粒及一个或多个红色发光晶粒； 

形成一图案化屏蔽于该基板上，以露出该蓝色发光晶粒，同时屏蔽所述红色发光晶粒； 

形成一荧光层，以覆盖该蓝色发光晶粒；以及 

移除该图案化屏蔽。 

作为本方法的一些优选者的实施例，可以具有如下的体现方式： 

较佳实施例中，其中该图案化屏蔽可使用金属、玻璃或压克力。 

较佳实施例中，其中该荧光层系为光致发光黄色荧光材料。