[发明专利]用于LED照明灯的导热硅胶片及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种硅胶片及其制备方法，尤其涉及一种用于LED照明灯的导热硅胶片及其制备方法。

背景技术

LED（发光二极管）照明灯是利用第四代绿色光源LED做成的一种照明灯具。LED被称为第四代照明光源或绿色光源，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。

近年来，世界上一些经济发达国家围绕LED的研制展开了激烈的技术竞赛。美国从2000年起投资5亿美元实施“国家半导体照明计划”，欧盟也在2000年7月宣布启动类似的“彩虹计划”。我国科技部在“863”计划的支持下，2003年6月份首次提出发展半导体照明计划。

LED行业已发展多年，经过多年验证，专业评估，LED芯片在工作时有30-35电能转化成光能，另外65-70的转化成了热能。led对温度影响非常敏感，一般来说，在结温125摄氏度以下LED才可以避免性能下降甚至失效。70%的故障来自于LED温度过高，并且在负载在额定功率的一半情况下温度每升高20摄氏度，故障率就上升一倍。

导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料。

发明内容

针对现有技术中存在的上述不足，本发明所要解决的技术问题之一是提供一种用于LED照明灯的导热硅胶片。

本发明所要解决的技术问题之二是提供一种用于LED照明灯的导热硅胶片的制备方法。

本发明所要解决的技术问题，是通过如下技术方案实现的：

一种用于LED照明灯的导热硅胶片，由按重量份计的如下组分复合而成：甲基乙烯基硅橡胶30-40份、导热填料50-80份、硫化剂PDM2-6份和偶联剂，所述偶联剂的用量为导热填料重量的0.5-2%。

所述导热填料为三氧化二铝、氮化铝和氧化锌的混合物。进一步的，所述导热填料由下述组分按重量份组成：三氧化二铝10-20份、氮化铝40-50份和氧化锌10-20份。

所述硫化剂PDM，化学名称为N，N’-间苯撑双马来酰亚胺。

所述偶联剂为3-氨基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、异丙基三(十二烷基苯磺酰基)钛酸酯、异丙基三(二辛基磷酸酰氧基)钛酸酯和四异丙基二(二辛基亚磷酸酰氧基)钛酸酯、二硬脂酰氧异丙氧基铝酸酯偶联剂中的一种或其混合物。

本发明所述用于LED照明灯的导热硅胶片，可以采用下述方法制备而成：

（1）用偶联剂对导热填料进行表面改性处理：将导热填料在高速搅拌下，转速为1500-3000r/min，喷入偶联剂，然后继续搅拌5-15分钟，得到改性导热填料；

（2）将甲基乙烯基硅橡胶、改性导热填料和硫化剂PDM在搅拌机中混合1-3小时，放入平板硫化机中压片并固化。

本发明的用于LED照明灯的导热硅胶片的作用在于：绝缘、导热、耐磨、阻燃、填充间隙、抗压缩、缓冲等。具体的：

1)减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，用于LED照明灯的导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙，

2)由于空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在接触面之间的传递，而在发热源和散热器之间加装用于LED照明灯的导热硅胶片可以将空气挤出接触面，

3)有了用于LED照明灯的导热硅胶片的补充，可以使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差，

4)用于LED照明灯的导热硅胶片的导热系数的范围大以及稳定度好，

5）用于LED照明灯的导热硅胶片在结构上工艺工差的弥合，降低散热器和散热结构件的工艺工差要求，

6）用于LED照明灯的导热硅胶片具有绝缘的性能，

7）用于LED照明灯的导热硅胶片具减震吸音的效果，

8）用于LED照明灯的导热硅胶片具有安装，测试，可重复使用的便捷性。

本发明的用于LED照明灯的导热硅胶片，与发热组件及散热组件有效接触，降低发热组件与散热组件间的接触热阻，具有较高的导热系数。

具体实施方式

通过实施例对本发明作进一步说明，但本发明并不受以下实施例所限定。

实施例1