[发明专利]用于LED照明灯的导热硅胶片及其制备方法在审
| 申请号： | 201210254310.7 | 申请日： | 2012-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN103571203A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 宋国新 | 申请（专利权）人： | 上海利隆化工化纤有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08K13/06;C08K9/06;C08K9/04;C08K3/22;C08K3/28;C08K5/3415;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200041 上海市静安*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 led 照明灯 导热 硅胶 及其 制备 方法 | ||
1.一种用于LED照明灯的导热硅胶片，其特征在于由按重量份计的如下组分复合而成：甲基乙烯基硅橡胶30-40份、导热填料50-80份、硫化剂PDM2-6份和偶联剂，所述偶联剂的用量为导热填料重量的0.5-2%。
2.如权利要求1所述的用于LED照明灯的导热硅胶片，其特征在于：所述导热填料为三氧化二铝、氮化铝和氧化锌的混合物。
3.如权利要求2所述的用于LED照明灯的导热硅胶片，其特征在于：所述导热填料由下述组分按重量份组成：三氧化二铝10-20份、氮化铝40-50份和氧化锌10-20份。
4.如权利要求1-3中任一项所述的用于LED照明灯的导热硅胶片，其特征在于：所述偶联剂为3-氨基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、异丙基三(十二烷基苯磺酰基)钛酸酯、异丙基三(二辛基磷酸酰氧基)钛酸酯和四异丙基二(二辛基亚磷酸酰氧基)钛酸酯、二硬脂酰氧异丙氧基铝酸酯偶联剂中的一种或其混合物。
5.如权利要求1-4中任一项所述用于LED照明灯的导热硅胶片的制备方法，其特征在于，采用下述方法制备而成：
（1）用偶联剂对导热填料进行表面改性处理：将导热填料在高速搅拌下，转速为1500-3000r/min，喷入偶联剂，然后继续搅拌5-15分钟，得到改性导热填料；
（2）将甲基乙烯基硅橡胶、改性导热填料和硫化剂PDM在搅拌机中混合l-3小时，放入平板硫化机中压片并固化。
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