[发明专利]一种无铅电致伸缩陶瓷材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201210251531.9 申请日: 2012-07-19
公开(公告)号: CN102775142A 公开(公告)日: 2012-11-14
发明(设计)人: 翟继卫;郝继功;沈波 申请(专利权)人: 同济大学
主分类号: C04B35/475 分类号: C04B35/475;C04B35/622;G01D5/12
代理公司: 上海光华专利事务所 31219 代理人: 许亦琳;余明伟
地址: 200092 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 无铅电致 伸缩 陶瓷材料 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种无铅电致伸缩陶瓷材料,其化学组成为

(1-y)[(1-x)(Bi0.5Na0.5)TiO3-x(Bi0.5K0.5)TiO3]-y(K0.5Na0.5)NbO3,其中0≤x≤0.40,0.10≤y≤0.30。

2.权利要求1所述无铅电致伸缩陶瓷材料的制备方法,包括如下步骤:

1)混料:按照(1-y)[(1-x)(Bi0.5Na0.5)TiO3-x(Bi0.5K0.5)TiO3]-y(K0.5Na0.5)NbO3,0≤x≤0.40,0.10≤y≤0.30中Bi、Na、Ti、K和Nb的化学计量比称取原料并混合制备球磨料,向球磨料中加ZrO2球和无水乙醇进行球磨,获得原料粉体;

2)预烧:将步骤1)的原料粉体烘干并压制成块,密闭条件下于800~900℃预烧2~6h,得到预烧结材料;

3)二次球磨:将步骤2)的预烧结材料再次加ZrO2球和无水乙醇进行球磨,得到复合粉体;

4)成型:将步骤3)的复合粉体通过8~10%的PVA造粒,经模压成型获得陶瓷生坯;

5)烧结:将步骤4)的陶瓷生坯经排胶处理后,密闭条件下进行烧结,烧结温度为1120~1180℃,升温速率2~5℃/min,保温2~8h,获得无铅电致伸缩陶瓷材料。

3.如权利要求2所述的制备方法,其特征在于,步骤1)所述原料为Na2CO3、K2CO3、Bi2O3、TiO2和Nb2O5

4.如权利要求2所述的制备方法,其特征在于,步骤1)中ZrO2球与球磨料的质量比为1.0~1.5:1;无水乙醇与球磨料的质量比为1.5~2.5:1。

5.如权利要求2所述的制备方法,其特征在于,步骤3)中ZrO2球与预烧结材料的质量比为1.0~1.5:1;无水乙醇与预烧结材料的质量比为1.5~2.5:1。

6.如权利要求2所述的制备方法,其特征在于,步骤4)成型压力为50~100MPa。

7.如权利要求2所述的制备方法,其特征在于,步骤4)所述陶瓷生坯为直径10~15mm,厚度0.8~1.0mm的圆片。

8.如权利要求2所述的制备方法,其特征在于,步骤5)排胶处理的温度为500~600℃。

9.权利要求1所述无铅电致伸缩陶瓷材料在电子伸缩器件领域的的应用。

10.如权利要求9所述的应用,其特征在于,所述电子伸缩器件为换能器、驱动器或传感器。

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