[发明专利]一种高导热半固化胶膜及其制备方法有效
申请号: | 201210236770.7 | 申请日: | 2012-07-10 |
公开(公告)号: | CN102746798A | 公开(公告)日: | 2012-10-24 |
发明(设计)人: | 王岳群;郭瑞珂;邓瑞景;李柳斌 | 申请(专利权)人: | 广东汕头超声电子股份有限公司覆铜板厂 |
主分类号: | C09J7/00 | 分类号: | C09J7/00;C09J163/00;C09J171/12;C09J183/06;C09J129/14;C09J11/04 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 温旭 |
地址: | 515000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 导热 固化 胶膜 及其 制备 方法 | ||
1.一种高导热半固化胶膜,其特征在于,包含以下重量份的组分:环氧树脂1-15份,复合改性成膜树脂1-15份,导热填料60-90份,固化剂1-3份,促进剂0.001-0.01份;
所述复合改性成膜树脂由聚酚氧树脂、端环氧基聚硅氧烷和聚乙烯醇缩丁醛组成。
2.如权利要求1所述的高导热半固化胶膜,其特征在于,所述复合改性成膜树脂中,聚酚氧树脂、端环氧基聚硅氧烷和聚乙烯醇缩丁醛的重量比为5:1:1。
3.如权利要求1或2所述的高导热半固化胶膜,其特征在于,所述聚酚氧树脂的重均分子量为25000-60000。
4.如权利要求1所述的高导热半固化胶膜,其特征在于,所述环氧树脂与复合改性成膜树脂的重量比为1:0.6-1:1.0。
5.如权利要求4所述的高导热半固化胶膜,其特征在于,所述环氧树脂与复合改性成膜树脂的重量比为1:0.8。
6.如权利要求1所述的高导热半固化胶膜,其特征在于,所述导热填料为二氧化硅、氧化锌、氧化铝、氧化镁、氮化硼、氮化铝和碳化硅中的至少一种。
7.一种如权利要求1所述高导热半固化胶膜的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)称取所述重量的各组分,然后称取适量溶剂,将溶剂与其余各组分混合均匀,混制成高导热胶膜胶液;
(2)将步骤(1)中得到的高导热胶膜胶液涂覆于载体膜上,在100-200℃的烘箱中烘3-10分钟,然后从载体膜上撕下,即得高导热半固化胶膜。
8.如权利要求7所述的高导热半固化胶膜的制备方法,其特征在于,所述步骤(2)中的载体膜为聚酯膜或聚酰亚胺膜。
9.如权利要求7或8所述的高导热半固化胶膜的制备方法,其特征在于,所述步骤(2)中的载体膜厚度为30-100μm。
10.如权利要求7所述的高导热半固化胶膜的制备方法,其特征在于,所述步骤(2)中,采用喷涂法、刮涂法或狭缝口模涂布法将高导热胶膜胶液涂覆于载体膜上。
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