[发明专利]柔性印刷电路板加工构造及其加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板加工构造及其加工方法，尤其是涉及柔性印刷电路板或者软硬结合的柔性印刷电路板加工构造及其加工方法。

背景技术

印刷电路板（Printed Circuit Board,PCB）包括硬性印刷电路板（Rigid Printed Circuit Board,Rigid PCB）、柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board,Flexible PCB）以及软硬结合的印刷电路板（Rigid Flexible PCB）。印刷电路板因为具有配线密度高、重量轻、厚度薄等特点，因此被广泛使用于各类电子组件中。

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高可靠性的可挠性印刷电路板。柔性印刷电路板除了具有印刷电路板自身的特性之外，还可以按照一定角度和弧度任意弯折，因此被广泛应用于手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等电子产品上。

为了满足印刷电路板批量生产或者在印刷电路板中形成测试附加电路的配线图的需要，印刷电路板在加工过程中往往需要现提供一较大面积的印刷电路板以加工成型多块柔性印刷电路板产品，该较大面积的印刷电路板通常称作母基本。

举例来说，用于测量高速信号传送中的差分阻抗(differential impedance)的测试附加电路往往设置在所述母基板中，其具有沿其中两条平行配线直线延伸的配线图。因此，该测试附加电路需要与配线图的延伸长度对应的面积。配线图的延伸长度相对较大。因此，需要在加工成型的印刷电路板上去除掉该测试电路。

还有，在印刷电路板的电镀工艺中，通常是对整张面积的印刷电路板母基材同时进行电镀，形成母基本，然后再对电镀后的母基板进行切割或者分离工艺，形成多个成型的印刷电路板，满足批量成产的需求，提高工作效率。

可见，对母基板的切割、分离是印刷电路板加工过程中的重要工艺。

现有技术中一种软性印刷电路板的加工过程包括如下步骤：

首先，提供母基板。

所述母基本结构如图1所示。所述印刷电路板母基板1包括包括外形部分11和成型部分13。所述外形部分11和成型部分13通过多个间隔设置的预连接部分15对应连接成一体结构。

其次，分离所述外形部分11和成型部分13，获得成型的印刷电路板130。

具体而言，施加外力至所述外形部分11和所述成型部分13，使得所述外形部分11和所述成型部分13自所述预连接部分15分离，去除掉所述外形部分11，获得多个成型的印刷电路板130。

在上述加工过程中，因为所述印刷电路板母基板1的是通过外力作用，使得所述外形部分11与成型部分13通过外力撕拉断裂分离，所以容易在所述预连接部分15形成残留的印刷电路板基材，具体如图2所示，影响产品外观。同时，因为印刷电路板130的内部设置有多个导电金属图案，其通常是采用压延铜制得，在撕拉过程中，所述压延铜容易挤压变形，形成短路或者开路，甚至因为压延铜的横截面积变化导致产品不合格，因此所述印刷电路板130的加工良率过低。

鉴于此，如何改善上述印刷电路板加工过程中的缺陷是业界亟待解决的问题。

发明内容

针对现有技术柔性印刷电路板容易出现裂痕、产品外观不佳、良率低的技术问题，本发明提供一种外观良好、良率高的的柔性印刷电路板加工方法。

同时，本发明还提供一种采用加工上述柔性印刷电路板加工方法的加工构造。

一种柔性印刷电路板加工方法，其包括如下步骤：提供一待加工的柔性印刷电路板母基本；预加工所述柔性印刷电路板母基本，形成外形部分、成型部分和多个间隔设置的预连接部分，其中所述多个间隔设置的预连接部分连接所述外形部分和成型部分，形成柔性印刷电路板加工构造；分离所述外形部分及所述成型部分，形成多个柔性印刷电路板，其中所述预连接部分包括连接分支及防撕裂挡块，分离后所述防撕裂挡块内凹形成在所述成型部分边缘位置。

作为上述柔性印刷电路板加工方法的进一步改良，所述成型部分阵列排布嵌套设置在所述外形部分中。

作为上述柔性印刷电路板加工方法的进一步改良，所述防撕裂挡块硬度大于所述连接分支。

作为上述柔性印刷电路板加工方法的进一步改良，所述防撕裂挡块是电镀铜层或者压延铜。

作为上述柔性印刷电路板加工方法的进一步改良，所述防撕裂挡块宽度大于所述连接分支的宽度。

作为上述柔性印刷电路板加工方法的进一步改良，所述防撕裂挡块呈内凹弧形或者内凹弯折形，所述连接分支边缘轮廓与所述防撕裂挡块边缘互补设置。