[发明专利]金融鉴伪磁传感器及其制作方法、金融鉴伪机

权利要求书

1.一种金融鉴伪磁传感器，包括壳体和磁传感器芯片，在所述壳体上设有导磁孔，所述磁传感器芯片设置在所述壳体内，并且所述磁传感器芯片的感应面与所述导磁孔的位置相对，其特征在于，所述磁传感器芯片包括惠斯通电桥电路，所述惠斯通电桥电路包括至少两段彼此平行且钉扎方向相反的磁敏感薄膜。

2.根据权利要求1所述的金融鉴伪磁传感器，其特征在于，所述壳体包括引入边、感应磁导面以及尾随边，所述导磁孔设置在所述感应磁导面上，所述引入边和所述尾随边分别设置在所述感应磁导面相对的两侧，并且，所述引入边的长度大于或等于尾随边得长度。

3.根据权利要求1所述的金融鉴伪磁传感器，其特征在于，所述磁传感器芯片的感应面低于所述壳体的上表面。

4.根据权利要求3所述的金融鉴伪磁传感器，其特征在于，还包括绝缘间隔，所述绝缘间隔设置在所述壳体的内侧的上底面，在所述绝缘间隔上设有通孔，且所述通孔与所述导磁孔的位置相对；

所述磁传感器芯片设置在所述绝缘间隔的通孔内，且所述磁传感器芯片的感应面低于所述绝缘间隔靠近所述壳体一侧的面。

5.根据权利要求4所述的金融鉴伪磁传感器，其特征在于，还包括印刷电路板，所述印刷电路板设置在所述壳体内，所述磁传感器芯片和所述绝缘间隔通过粘胶或环氧树脂固定在印刷电路板上，并且所述磁传感器芯片与所述印刷电路板电连接。

6.根据权利要求5所述的金融鉴伪磁传感器，其特征在于，在所述磁敏感薄膜的端部或两侧设有多个电极，借助所述电极使所述印刷电路板和所述惠斯通电桥电路连接。

7.根据权利要求5所述的金融鉴伪磁传感器，其特征在于，在所述印制电路板设有至少三根焊针，所述焊针通过锡焊方式与所述印制电路板内的线路和焊盘电连接。

8.根据权利要求4所述的金融鉴伪磁传感器，其特征在于，在所述壳体内设有多个所述磁传感器芯片，对应地，在所述绝缘间隔和所述壳体上分别设有与所述磁传感器芯片数量相等的所述通孔和导磁孔，每一所述磁传感器芯片对应一所述绝缘间隔的通孔和一所述导磁孔；或者，

在所述壳体内设有多个所述磁传感器芯片，在所述绝缘间隔和所述壳体上设有一个导磁孔，所述多个磁传感器芯片设置在所述绝缘间隔的通孔内，并与所述导磁孔相对。

9.根据权利要求1所述的金融鉴伪磁传感器，其特征在于，每段所述磁敏感薄膜包括多节分段式磁敏感薄膜单元，而且相邻两个所述分段式磁敏感薄膜单元通过导电材料电连接。

10.根据权利要求1所述的金融鉴伪磁传感器，其特征在于，所述磁敏感薄膜包括巨磁阻磁敏感薄膜、各向异性磁阻磁敏感薄膜、隧穿效应磁阻磁敏感薄膜、巨磁阻抗效应磁阻磁敏感薄膜、霍尔效应薄膜或巨霍尔效应薄膜。

11.根据权利要求1所述的金融鉴伪磁传感器，其特征在于，所述壳体由铁氧体材料或坡莫合金材料制成，或者由金属材料和/或非金属材料制成，并在所述金属材料和/或非金属材料的表面涂覆蔽镀层。

12.根据权利要求1所述的金融鉴伪磁传感器，其特征在于，所述壳体的外形为方形或圆形，所述导磁孔设置在所述壳体的任一端面。

13.根据权利要求12所述的金融鉴伪磁传感器，其特征在于，所述壳体设置导磁孔的面与所述壳体的侧面的连接处设有倒角。

14.根据权利要求1所述的金融鉴伪磁传感器，其特征在于，所述导磁孔的形状为长方形、正方形、圆形、椭圆形或菱形。

15.根据权利要求1所述的金融鉴伪磁传感器，其特征在于，在所述壳体上设有接地焊针，用于将所述壳体接地；

在所述印制电路板上设有接地端，用于将所述印制电路板接地；

所述接地焊针与所述接地端共地连接。