[发明专利]含苯环的化合物、封框胶及其制备方法和应用

说明书

技术领域

本发明涉及一种含有苯环的化合物及其制备方法，还涉及包括该化合物的封框胶及其制备方法和应用。

背景技术

ODF（one drop filling，液晶滴下）工艺是液晶面板制作过程中的关键步骤，如图1所示，在阵列基板1上涂有封框胶3，在彩膜基板2上滴有液晶5，在阵列基板1和彩膜基板2上均涂有取向膜4，通过对盒工艺，将阵列基板1与彩膜基板2对盒，完成液晶盒的制作。在该制作过程中，封框胶3的主要作用是粘接阵列基板1与彩膜基板2，但在实际工艺中，如图2所示，有时候会发生封框胶3与取向膜4在对盒之后部分重合，在重合区域，封框胶3无法与阵列基板1或彩膜基板2直接接触，导致阵列基板1与彩膜基板2之间的粘接性能明显下降，容易发生剥离。并且，由于阵列基板1与彩膜基板2之间的粘接性能明显下降，所以造成外界杂质容易从封框胶3与取向膜4重合的界面处进入液晶盒内，污染盒内液晶，严重影响液晶面板品质。

针对上述问题，本领域技术人员一方面着眼于改变边缘结构，以避免封框胶3与取向膜4的重合，另一方面分别控制取向膜的印刷精度和封框胶的涂布宽度。但这两方面都只能适用于较大尺寸液晶面板的制作，而对于小尺寸产品（例如手机的液晶显示屏等），由于空间限制，目前仍然无法避免封框胶3与取向膜4的重合。

发明内容

鉴于上述现有技术中存在的问题，本发明提供一种化合物及其制备方法，以及包括该化合物的封框胶及其制备方法和应用。具体方案如下。

下述结构式（Ⅰ）所示的化合物，

其中，R₁和R₂相同或不同，R₁可以表示碳原子数为1~4的烷基，R₂可以表示碳原子数为1~4的烷基。

本发明还涉及一种封框胶，该封框胶包括结构式（Ⅰ）所示的化合物，

其中，各R₁和R₂相同或不同，R₁可以表示碳原子数为1~4的烷基，优选表示甲基或叔丁基，R₂可以表示碳原子数为1~4的烷基，优选表示甲基或叔丁基。另外，在所述封框胶中，在将结构式（Ⅰ）所示的各化合物作为一个整体时，甲基的总摩尔数与叔丁基的总摩尔数之比可以为9:1~1:1，优选为7:3。

本发明的封框胶中还可以包括光引发剂。所述光引发剂可以使用现有技术中通常使用的光引发剂，例如，α，α-二乙氧基苯乙酮、α-羟烷基苯酮、α-胺烷基苯酮等烷基苯酮类。还可以进一步包括稀释剂，所述稀释剂可以使用现有技术中通常使用的稀释剂，例如为环氧丙烷丁基醚、二缩水甘油醚。

在本发明的封框胶中，结构式（Ⅰ）所示的化合物（即，结构式（Ⅰ）所示的各化合物作为一个整体）的质量百分比可以为75~85%，光引发剂的质量百分比可以为1~10%，余量可以为稀释剂或其他根据需要所添加的物质，例如用于支撑盒厚的玻璃微球、弹性小球等。

本发明还提供上述结构式（Ⅰ）所示的化合物的制备方法，该方法是通过下述结构式（Ⅱ）所示的化合物和结构式（Ⅲ）所示的化合物反应而得到上述结构式（Ⅰ）所示的化合物，

其中，R表示碳原子数为1~4的烷基，优选表示甲基或叔丁基。

上述制备方法可以具体包括以下步骤：

（1）混合结构式（Ⅱ）所示的化合物与阻聚剂，得混合物1；

（2）混合结构式（Ⅲ）所示的化合物和催化剂，得混合物2；

（3）在40℃~100℃、搅拌状态下，将混合物2滴加至混合物1中；

（4）滴加完毕后，在80℃~120℃下继续反应6~10小时。

本发明还涉及上述封框胶在显示装置的制作过程中的应用。例如可以在液晶面板的制作过程中使用本发明的封框胶。

本发明的封框胶不仅对玻璃基板具有高的粘接强度，而且对取向膜也具有优良的粘接性能，从而能够防止彩膜基板和阵列基板之间的粘结性能下降，同时降低了外界杂质对盒内液晶的污染。另外，相对于现有封框胶所需的1小时的热固化时间，本发明的封框胶还具有快速固化的优势，从而提高工艺效率并且降低了工艺成本。利用本发明的制备封框胶的方法，不仅能够提高合成率，而且由于叔丁基的引入，所以能够提高封框胶的抗水性和抗液晶冲击性。

附图说明

图1是表示阵列基板和彩膜基板成盒之前的状态的示意图。

图2是表示现有技术中成盒后取向膜与封框胶部分重合的示意图。

具体实施方式