[发明专利]光拾取装置及其制造方法无效
| 申请号: | 201210226637.3 | 申请日: | 2012-06-29 |
| 公开(公告)号: | CN102855895A | 公开(公告)日: | 2013-01-02 |
| 发明(设计)人: | 茂木孝之;福元贵雄 | 申请(专利权)人: | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号: | G11B7/22 | 分类号: | G11B7/22;G11B7/123;G11B7/1374 |
| 代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 拾取 装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种光拾取装置,其特征在于,具备:
电子部件,其包括发出激光的发光元件以及接收由光记录介质反射的激光的受光元件;
光学元件,其构成光路,该光路将从上述发光元件发射出的激光引导到上述光记录介质,并且将由上述光记录介质反射的激光引导到上述受光元件;
外壳,其收纳上述电子部件和上述光学元件,并且具有以下各部:主面部;外部侧壁,其从上述主面部的外周起沿该主面部的厚度方向连续地突出;内部侧壁,其在被上述外部侧壁包围的区域内,从上述主面部起沿该主面部的厚度方向连续地突出;收纳区域,其被上述内部侧壁和/或上述外部侧壁包围;以及开口部,其是通过使上述主面部局部开口而成的;
物镜驱动装置,其包括用于驱动物镜的致动器,并且该物镜驱动装置固定在上述外壳的上述主面部上;
第一基板,其配置在上述外壳的上述主面部上;以及
第二基板,其安装有上述电子部件,并且该第二基板通过导电性固定材料与从上述开口部向上述收纳区域暴露的上述第一基板相连接,
其中,在上述第二基板附近,在上述外部侧壁的远离上述主面部的端部的内侧形成有切削面。
2.根据权利要求1所述的光拾取装置,其特征在于,
上述外部侧壁形成为包围包括上述第二基板附近在内的上述主面部的外周。
3.根据权利要求1或者2所述的光拾取装置,其特征在于,
上述第二基板附近的上述外部侧壁的远离上述主面部的端部的表面配置在同一平面上。
4.根据权利要求1~3中的任一项所述的光拾取装置,其特征在于,
上述第二基板附近的上述外部侧壁具备均匀的厚度。
5.根据权利要求1~4中的任一项所述的光拾取装置,其特征在于,
将上述切削面的表面与上述外部侧壁的远离上述主面部的端部的表面所形成的角度设为45度以上。
6.根据权利要求1~5中的任一项所述的光拾取装置,其特征在于,
收纳上述第二基板的上述收纳区域被配置在上述外壳的角部。
7.根据权利要求1~6中的任一项所述的光拾取装置,其特征在于,
设置上述切削面的外部侧壁的高度为相邻的外部侧壁的高度的至少一半以上。
8.根据权利要求1~7中的任一项所述的光拾取装置,其特征在于,
上述电子部件是收纳于保持件的激光二极管,上述激光二极管经由上述第二基板与上述第一基板相连接。
9.根据权利要求1~8中的任一项所述的光拾取装置,其特征在于,
上述第一基板和上述第二基板为刚性基板。
10.一种光拾取装置的制造方法,其特征在于,具备以下步骤:
准备外壳,该外壳具有以下各部:主面部,其具有第一主面以及与上述第一主面相对的第二主面;外部侧壁,其从上述主面部的外周起沿该主面部的厚度方向连续地突出;内部侧壁,其在被上述外部侧壁包围的区域内,从上述主面部起沿该主面部的厚度方向连续地突出;收纳区域,其被上述内部侧壁和/或上述外部侧壁包围;开口部,其是通过使上述主面部局部开口而成的;其中,在上述外部侧壁的远离上述主面部的端部的内侧形成有切削面;
在上述外壳的上述第一主面上配置第一基板;
在上述外壳的上述收纳区域内收纳安装于第二基板的电子部件;以及
连接步骤,在收纳上述第二基板的上述收纳区域内,经由通过从设置了上述切削面的部位插入的熔融单元而熔融的导电性固定材料,来连接上述第一基板与上述第二基板。
11.根据权利要求10所述的光拾取装置的制造方法,其特征在于,
收纳上述电子部件的上述收纳区域被设置在上述外壳的角部,上述切削面被设置在构成上述外壳的角部的上述外部侧壁的一部分上。
12.根据权利要求10或者11所述的光拾取装置的制造方法,其特征在于,
在上述连接步骤中,将作为上述导电性固定材料的焊锡膏涂敷到上述第一基板与上述第二基板的接触部位,使作为上述熔融单元的烙铁与上述焊锡膏相接触,由此使上述焊锡膏熔融而形成焊锡。
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