[发明专利]一种提高高反射薄膜激光损伤阈值的镀制方法有效
| 申请号: | 201210213070.6 | 申请日: | 2012-06-27 |
| 公开(公告)号: | CN102747328A | 公开(公告)日: | 2012-10-24 |
| 发明(设计)人: | 焦宏飞;王利;张艳云;鲍刚华;程鑫彬;王占山 | 申请(专利权)人: | 同济大学 |
| 主分类号: | C23C14/30 | 分类号: | C23C14/30;C23C14/02;C23C14/18;C23C14/08 |
| 代理公司: | 上海正旦专利代理有限公司 31200 | 代理人: | 张磊 |
| 地址: | 200092 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 提高 反射 薄膜 激光 损伤 阈值 方法 | ||
1.一种提高高反射薄膜激光损伤阈值的镀膜方法,其特征在于具体步骤如下:
(1)镀膜机内放置蒸发材料,将基板清洗干净,然后利用高纯氮气吹干后放入镀膜机,所述蒸发材料为高折射材料和低折射材料;
(2)真空室内抽真空,控制本底真空度为1×10-3Pa~6×10-3Pa,将基板加热至150度,并恒温80分钟;
(3)镀膜开始前,先用离子源对基板表面清洗5分钟,控制氧离子流量为30~50sccm,氩离子流量为5~30sccm,电压为200V~600V,电流为300mA~1000mA;
(4)利用电子束蒸发方式镀制第一层薄膜,即用电子束轰击低折射率蒸发材料,使材料温度升高、达到熔点并蒸发到基板上;
(5)利用离子源对镀膜后的基板进行3分钟轰击,用离子源进行轰击样品时,控制氧离子流量为30~50sccm,氩离子流量为5~40sccm,电压为200V~800V,电流为400mA~1000mA;
(6) 再用电子束轰击高折射率蒸发材料,使材料温度升高、达到熔点并蒸发到基板上,形成第二层薄膜,重复步骤(4)和步骤(5);
(7)依次重复步骤(4)、(5)、(6)交替镀膜,至最后一层膜镀制结束;
(8)待真空室冷却至室温后取出镀制好的样品。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于所述基板是光学玻璃或晶体。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于每层薄膜镀制后,用离子源轰击时,氧离子流量:40sccm,氩离子流量20sccm,电压400V,电流800mA。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于镀膜开始前对基板用离子源进行轰击清洗时,氧离子流量:50sccm,氩离子流量10sccm,电压300V,电流600mA。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于所述高折射材料为金属或其氧化物,所述低折射材料为氧化硅。
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